1.一种半导体电路模块，其特征在于，包括：金属基板，所述金属基板相对的两个侧面分别为安装面和散热面；绝缘层，所述绝缘层设置在所述安装面上；电路布线层，所述电路布线层设置在所述绝缘层上；多个贴片元器件，多个所述贴片元器件间隔设置在所述电路布线层上；多个功率元器件，多个所述功率元器件间隔设置在所述电路布线层上；多个所述贴片元器件之间、多个所述功率元器件之间以及所述贴片元器件与所述功率元器件之间相互电连接；所述基板对应每个所述功率元器件的侧面的位置均设置有贯穿形成的隔热槽；多个引脚，多个所述引脚的一端分别与所述电路布线层电连接；封装体，所述封装体设置于所述金属基板的侧面并覆盖所述电路布线层、多个所述贴片元器件以及多个所述功率元器件，多个所述引脚的另一端穿过所述封装体向外露出；散热器，所述散热器贴设于所述散热面。2.如权利要求1所述的半导体电路模块，其特征在于，所述隔热槽内设置有翅片，所述翅片包括位于中间层的隔热膜。3.如权利要求2所述的半导体电路模块，其特征在于，所述翅片还包括位于所述隔热膜两侧的金属层以及涂覆于所述金属层的石墨烯涂层。4.如权利要求2所述的半导体电路模块，其特征在于，所述翅片的厚度为0.5mm至2mm。5.如权利要求2所述的半导体电路模块，其特征在于，所述翅片的一端延伸至所述隔热槽外以形成定位凸台，所述散热器对应所述定位凸台的位置设置有向内凹陷形成的定位凹槽，所述定位凹槽的槽壁与所述定位凸台贴合设置。6.如权利要求1所述的半导体电路模块，其特征在于，所述半导体电路模块还包括避让所述贴片元器件、所述功率元器件和所述引脚以设置于所述电路布线层上的绿油层。7.如权利要求1所述的半导体电路模块，其特征在于，一个或多个所述功率元器件与所述电路布线层之间设置有散热片。8.如权利要求1所述的半导体电路模块，其特征在于，多个所述贴片元器件之间、多个所述功率元器件之间以及所述贴片元器件与所述功率元器件之间通过绑定金属线相互电连接。9.如权利要求8所述的半导体电路模块，其特征在于，所述绑定金属线为金线、铝线以及铜线中的一种。10.如权利要求1所述的半导体电路模块，其特征在于，所述电路布线层为通过蚀刻形成电路的铜箔层。