1.一种半导体电路模块，其特征在于，包括：金属基板，所述金属基板相对的两个侧面分别为安装面和散热面；绝缘层，所述绝缘层设置在所述安装面上，所述绝缘层与所述金属基板对应的位置设置有多个安装孔，多个所述安装孔间隔设置；第一电路布线层，所述第一电路布线层设置在所述绝缘层上；多个贴片元器件，多个所述贴片元器件间隔设置在所述第一电路布线层上；多个导热绝缘柱，多个所述导热绝缘柱分别穿设于多个所述安装孔内，所述导热绝缘柱远离所述第一电路布线层的一端延伸至所述安装孔外以形成定位凸台；多个第二电路布线层，多个所述第二电路布线层分别设置于多个所述导热绝缘柱靠近所述第一电路布线层的一端；多个功率元器件，多个所述功率元器件分别设置于多个第二电路布线层上，多个所述功率元器件之间、多个所述贴片元器件之间以及所述功率元器件与所述贴片元器件之间相互电连接；多个引脚，多个所述引脚的一端分别与所述第一电路布线层电连接；封装体，所述封装体设置于所述金属基板的侧面并覆盖所述第一电路布线层、多个所述贴片元器件、多个所述功率元器件以及第二电路布线层，多个所述引脚的另一端穿过所述封装体向外露出；散热器，所述散热器贴设于所述散热面，所述散热器对应所述定位凸台的位置分别向内凹陷形成定位凹槽，所述定位凹槽的槽壁与所述定位凸台贴合设置。2.如权利要求1所述的半导体电路模块，其特征在于，多个所述功率元器件还穿过所述第一电路布线层设置。3.如权利要求1所述的半导体电路模块，其特征在于，所述导热绝缘柱为导热陶瓷柱、导热玻璃柱以及导热硅胶柱中的一种。4.如权利要求1所述的半导体电路模块，其特征在于，所述半导体电路模块还包括避让所述贴片元器件和所述引脚以设置于所述第一电路布线层上的绿油层。5.如权利要求1所述的半导体电路模块，其特征在于，所述功率元器件与所述电路布线层之间设置有散热片。6.如权利要求5所述的半导体电路模块，其特征在于，所述散热片为铜片且采用表面镀银工艺与所述功率元器件贴合设置。7.如权利要求1所述的半导体电路模块，其特征在于，多个所述功率元器件之间、多个所述贴片元器件之间以及所述功率元器件与所述贴片元器件之间通过绑定金属线相互电连接。8.如权利要求7所述的半导体电路模块，其特征在于，所述绑定金属线为金线、铝线以及铜线中的一种。9.如权利要求1所述的半导体电路模块，其特征在于，所述第一电路布线层以及所述第二电路布线层均为通过蚀刻形成电路的铜箔层。10.如权利要求1所述的半导体电路模块，其特征在于，所述封装体通过热传递成型法挤压入模腔的方式覆盖所述第一电路布线层、多个所述贴片元器件、多个所述功率元器件以及第二电路布线层。