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专利号: 2022200108463
申请人: 昆山市玮诚氏电子有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
专利领域: 基本电气元件
更新日期:2025-06-19
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种集成电路元件承载带的口袋结构,包括承载带(1)和封盖(5);其特征在于:所述封盖(5)位于承载带(1)上端,所述承载带(1)上端设置有多个口袋(4),所述口袋(4)均匀的分布在承载带(1)上端位置,所述承载带(1)上侧位于口袋(4)两侧位置设置有撕裂条(3),所述封盖(5)对应承载带(1)上侧位置设置有撕裂条(3)。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路元件承载带的口袋结构,其特征在于:所述口袋(4)内部设置有吸水垫(9),所述吸水垫(9)通过粘合胶粘贴在口袋(4)内部底端位置。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路元件承载带的口袋结构,其特征在于:所述口袋(4)内部上端位置设置有限位凸起(8),所述限位凸起(8)与口袋(4)为一体设置。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路元件承载带的口袋结构,其特征在于:所述承载带(1)上端设置有橡胶垫(7),所述橡胶垫(7)底端通过粘合胶粘贴在承载带(1)上端位置。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路元件承载带的口袋结构,其特征在于:所述封盖(5)底端设置有插脚(6),所述插脚(6)与封盖(5)为一体设置。

6.根据权利要求5所述的一种集成电路元件承载带的口袋结构,其特征在于:所述承载带(1)上端设置有插孔(2),所述插脚(6)嵌入插孔(2)内部。