1.一种用于多晶硅切割硅芯用下料装置，包括槽块（1），其特征在于，所述槽块（1）的内壁开设有两个连接槽（11），所述槽块（1）的顶端设有环板（12），所述环板（12）的底端固定有两个连接块（13），两个所述连接块（13）的外壁均与环板（12）的内壁滑动，所述环板（12）的一侧固定有连接杆（14），所述连接杆（14）的一端固定有第一升降柱（15），所述槽块（1）的槽块（1）的底端设有振动机构（2），所述振动机构（2）包括凹板（21），所述凹板（21）的顶端固定有四个减震杆（22），四个所述减震杆（22）的顶端均与槽块（1）的底端固定，四个减震杆（22）的外壁均套设有弹簧（23），四个所述弹簧（23）的外壁均套设有环套（24），所述凹板（21）的上方设有振动电机（25），所述振动电机（25）的一端与槽块（1）的一侧固定，所述槽块（1）的底端设有限位机构（3），所述限位机构（3）包括第二升降柱（31），所述第二升降柱（31）的底端与凹板（21）的内壁底端固定，所述第二升降柱（31）的顶端固定有横板（32），所述槽块（1）的内壁底端开设有若干个凹孔（33），若干个所述凹孔（33）的内壁均滑动有限位块（34），若干个所述限位块（34）的底端均与横板（32）的顶端固定；

所述槽块（1）的一侧设有推动机构（4），所述推动机构（4）包括固定块（41），所述固定块（41）的一侧开设有凹槽（42），所述凹槽（42）的内壁一侧固定有第一液压缸（43），所述第一液压缸（43）的一侧固定有推板（44），所述推板（44）的外壁与连接槽（11）的内壁滑动；

所述槽块（1）的另一侧设有导向机构（5），所述导向机构（5）包括连接板（51），所述连接板（51）的一侧与槽块（1）的另一侧滑动，所述连接板（51）的底端固定有第二液压缸（52），所述连接板（51）的另一侧开设有两个卡槽（53），所述连接板（51）的另一侧粘接有导板（54），所述导板（54）的一侧固定有两个卡块（55），两个所述卡块（55）的外壁均与卡槽（53）的内壁卡接，所述连接板（51）的两侧均粘接有粘接板（56），两个所述粘接板（56）的一侧均与导板（54）的外壁粘接。

2.根据权利要求1所述的一种用于多晶硅切割硅芯用下料装置，其特征在于：两个所述连接槽（11）的竖直截面面积尺寸大小均与连接块（13）的外壁竖直截面面积尺寸大小匹配设置，两个所述连接槽（11）的内壁深度尺寸大小均与连接块（13）的外壁高度尺寸大小匹配设置，两个所述连接槽（11）的内壁横截面面积尺寸大小均与推板（44）的外壁横截面面积尺寸大小匹配设置。

3.根据权利要求1所述的一种用于多晶硅切割硅芯用下料装置，其特征在于：四个所述减震杆（22）的外环壁外表面直径尺寸大小均与弹簧（23）的内环壁内表面直径尺寸大小匹配设置，四个所述弹簧（23）的外环壁外表面直径尺寸大小均与环套（24）的内环壁内表面直径尺寸大小匹配设置。

4.根据权利要求1所述的一种用于多晶硅切割硅芯用下料装置，其特征在于：若干个所述限位块（34）的外壁竖直截面面积尺寸大小均与凹孔（33）的内壁竖直截面面积尺寸大小匹配设置。

5.根据权利要求1所述的一种用于多晶硅切割硅芯用下料装置，其特征在于：所述连接板（51）的内壁横截面面积尺寸大小与连接块（13）的外壁横截面面积尺寸大小匹配设置。

6.根据权利要求1所述的一种用于多晶硅切割硅芯用下料装置，其特征在于：两个所述卡槽（53）内壁横截面面积尺寸大小均与卡块（55）的外壁横截面面积尺寸大小匹配设置，两个所述卡槽（53）的内壁深度尺寸大小均与卡块（55）的外壁长度尺寸大小匹配设置。