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专利号: 2022113131528
申请人: 苏州科技大学
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
专利领域: 机床;其他类目中不包括的金属加工
更新日期:2026-01-27
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种铜基钎料真空钎焊金刚石磨粒的方法,其特征在于,所述的制作方法包括下列的工艺步骤:步骤一、砂轮基体的制作:采用机加工的方法制备所需要金刚石砂轮基体,并对砂轮基体除油除锈;

步骤二、钎料的制作:采用一定的Al、Cu、Ni、Cr、Ti混合制成铜基钎料;

步骤三、钎料浆液制作:将铜基钎料与压敏胶按一定重量比例混合制成钎料浆液;

步骤四、涂覆:钎料浆液与金刚石磨粒按一定比例混合均匀,并涂覆固定在砂轮基体表面;

步骤五、按底层为金刚石砂轮基体、中层为钎料浆液、上层为金刚石磨粒的顺序制作工具成型毛坯;

步骤六、采用真空炉抽至真空状态,加热工具成型毛坯到一定的钎焊温度并进行保温钎焊,然后通入含有氨气的氮气对焊件进行表面处理并随炉冷却。

2.根据权利要求1所述的一种铜基钎料真空钎焊金刚石磨粒的方法,其特征在于:所述的铜基钎料的比例是,Al的质量含量为5~8%,Cr的质量含量为2~3%,Ti的质量含量为8~10%,Ni的质量含量为20~30%,其余为Cu。

3.根据权利要求1所述的一种铜基钎料真空钎焊金刚石磨粒的方法,其特征在于:所述的钎料浆液由铜基钎料与压敏胶以1∶2.3~2.7重量比例混合均匀制成。

4.根据权利要求1所述的一种铜基钎料真空钎焊金刚石磨粒的方法,其特征在于:所述的金刚石磨粒的粒度为120~450μm,涂覆的钎料浆液厚度为金刚石磨粒平均粒径的95‑

125%。

5.根据权利要求1所述的一种铜基钎料真空钎焊金刚石磨粒的方法,其特征在于所述的真空状态,其真空度在10‑3~10‑4Pa。

6.根据权利要求1所述的一种铜基钎料真空钎焊金刚石磨粒的方法,其特征在于所述的钎焊温度为1020~1050℃,保温时间为3~8分钟。

7.根据权利要求1所述的一种铜基钎料真空钎焊金刚石磨粒的方法,其特征在于所述的含有氨气的氮气,氨气比例控制在20~50%,真空炉中气压保持在10~100Pa。