1.一种交联聚醚酰亚胺电介质材料，其特征在于，所述交联聚醚酰亚胺电介质材料的制备方法，包括如下步骤：以4,4'‑二氨基二苯醚和4,4'‑联苯醚二酐为单体，通过缩聚反应生成聚醚酰胺酸，然后加入交联剂2,4,6‑三氨基嘧啶继续反应，生成交联聚醚酰胺酸，最后梯度升温进行环化反应得到交联聚醚酰亚胺电介质材料；

其中，4,4'‑二氨基二苯醚和4,4'‑联苯醚二酐的摩尔比为1:1；所述交联剂2,4,6‑三氨基嘧啶的添加量为4,4'‑二氨基二苯醚和4,4'‑联苯醚二酐总质量的3～5％。

2.如权利要求1所述的交联聚醚酰亚胺电介质材料，其特征在于，所述缩聚反应的反应温度为30～50℃，反应时间为12～24h。

3.如权利要求1所述的交联聚醚酰亚胺电介质材料，其特征在于，加入交联剂2,4,6‑三氨基嘧啶继续反应的时间为8～12h。

4.如权利要求1所述的交联聚醚酰亚胺电介质材料，其特征在于，所述梯度升温为：依次升温至145～155℃、195～205℃、245～255℃、300～320℃，分别保温处理1.5～3h。

5.一种如权利要求1所述的交联聚醚酰亚胺电介质材料的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：将4,4'‑二氨基二苯醚加入到溶剂中，待4,4'‑二氨基二苯醚完全溶解后，加入4,

4'‑联苯醚二酐进行缩聚反应生成聚醚酰胺酸，随后向体系中加入交联剂2,4,6‑三氨基嘧啶继续反应，得到交联聚醚酰胺酸，最后梯度升温进行环化反应，即得。

6.如权利要求5所述的交联聚醚酰亚胺电介质材料的制备方法，其特征在于，所述溶剂为N‑甲基吡咯烷酮。

7.如权利要求5所述的交联聚醚酰亚胺电介质材料的制备方法，其特征在于，生成交联聚醚酰胺酸后，还包括将交联聚醚酰胺酸制成湿膜的步骤，然后再梯度升温进行环化反应。

8.如权利要求7所述的交联聚醚酰亚胺电介质材料的制备方法，其特征在于，制备湿膜时，采用的制膜方法为流延法、旋涂法、刮涂法中的一种。