1.一种半导体发光二极管模组的制造设备，包括工作台(1)，其特征在于，还包括旋转机构(2)、基座上料机构(3)、导电端子上料机构(4)、二极管组装机构(5)和下料机构(6)，所述旋转机构(2)设置于所述工作台(1)顶面，所述基座上料机构(3)设置于所述旋转机构(2)一侧的工作台(1)上，所述二极管组装机构(5)设置于旋转机构(2)远离基座上料机构(3)一侧的工作台(1)上，所述导电端子上料机构(4)跨设于所述旋转机构(2)上方，所述下料机构(6)设置于所述旋转机构(2)下方的工作台(1)上。

2.根据权利要求1所述的一种半导体发光二极管模组的制造设备，其特征在于，所述导电端子上料机构(4)包括支撑架(41)、第一端子上料装置(42)、第二端子上料装置(43)、端子承接装置(44)、端子推送装置(45)、端子送料装置(46)、定位轴(47)和定位装置(48)，所述端子承接装置(44)设置于支撑架(41)侧壁，所述端子推送装置(45)设置于所述端子承接装置(44)上方，并与之滑动连接，所述第一端子上料装置(42)和第二端子上料装置(43)分别设置于所述端子承接装置(44)两侧，并分别与之滑动连接，所述端子送料装置(46)有两个，分别设置于第一端子上料装置(42)和第二端子上料装置(43)上方，所述定位轴(47)设置于所述端子承接装置(44)上，所述定位装置(48)设置于所述第一端子上料装置(42)或第二端子上料装置(43)上，并与所述定位轴(47)滑动连接。

3.根据权利要求2所述的一种半导体发光二极管模组的制造设备，其特征在于，所述端子承接装置(44)包括承接滑轨(4401)、承接滑座(4402)、限位板(4403)、弹性件(4404)、承接滑块(4405)和入料定位板(4406)，所述承接滑轨(4401)设置于所述支撑架(41)侧壁，所述承接滑座(4402)滑动设置于所述承接滑轨(4401)上，所述承接滑块(4405)设置于所述承接滑座(4402)上，所述限位板(4403)设置于所述承接滑轨(4401)下端的支撑架(41)上，所述弹性件(4404)设置于所述限位板(4403)顶部，并连接所述承接滑座(4402)。

4.根据权利要求2所述的一种半导体发光二极管模组的制造设备，其特征在于，所述第一端子上料装置(42)包括上料固定座(4201)、上料气缸(4202)、上料滑座(4203)、上料滑块(4204)、上料顶杆(4205)、过料块(4208)，所述上料固定座(4201)设置于所述端子送料装置(46)同侧的支撑架(41)上，所述上料滑座(4203)设置于所述上料固定座(4201)靠近端子承接装置(44)一侧，所述上料滑块(4204)滑动设置于所述上料滑座(4203)内，所述上料气缸(4202)设置于所述上料固定座(4201)远离端子承接装置(44)一侧，其工作端连接所述上料滑块(4204)，所述上料顶杆(4205)设置于所述上料滑块(4204)上，所述过料块(4208)设置于所述上料滑座(4203)靠近端子承接装置(44)一端。

5.根据权利要求3所述的一种半导体发光二极管模组的制造设备，其特征在于，所述端子推送装置(45)包括推送气缸(4501)、第一推送板(4502)和第二推送板(4503)，所述推送气缸(4501)设置于所述端子承接装置(44)上侧的支撑架(41)上，所述第一推送板(4502)和第二推送板(4503)分别并列设置于所述推送气缸(4501)的工作端，所述第一推送板(4502)与所述第一通道(4407)滑动连接，所述第二推送板(4503)与所述第二通道(4408)滑动连接。

6.根据权利要求2所述的一种半导体发光二极管模组的制造设备，其特征在于，所述端子送料装置(46)包括送料电机(4601)、送料滚轮(4602)、导料板(4603)、压紧组件(461)，所述送料电机(4601)设置于所述支撑架(41)背离所述旋转机构(2)一侧，所述送料滚轮(4602)转动设置于所述支撑架(41)相对所述旋转机构(2)一侧，所述送料电机(4601)的转轴连接所述送料滚轮(4602)，所述压紧组件(461)设置于所述送料滚轮(4602)一侧的支撑架(41)上，并与所述送料滚轮(4602)滚动连接，所述导料板(4603)设置于所述送料滚轮(4602)上方的支撑架(41)上；所述压紧组件(461)包括压紧固定板(4611)、调节丝杆(4612)、滚轮支架(4613)、压紧滚轮(4614)，所述滚轮支架(4613)贯穿滑动设置于压紧固定板(4611)上，所述调节丝杆(4612)螺旋贯穿设置于所述压紧固定板(4611)上，并抵接所述滚轮支架(4613)，所述压紧滚轮(4614)转动设置于所述滚轮支架(4613)内，所述压紧固定板(4611)和所述滚轮支架(4613)之间的调节丝杆(4612)上套设有弹簧。

7.根据权利要求1所述的一种半导体发光二极管模组的制造设备，其特征在于，所述旋转机构(2)包括伺服电机(201)、轴座(202)、驱动轴(203)和转盘(204)，所述轴座(202)设置于所述工作台(1)上，所述驱动轴(203)水平转动设置于所述轴座(202)内，所述转盘(204)设置于所述轴座(202)一端，所述伺服电机(201)设置于所述轴座(202)另一端的工作台(1)上，其工作端连接所述驱动轴(203)，所述转盘(204)周侧沿圆周等分开设有多个工件槽，每个工件槽内均设置有工件治具。

8.根据权利要求1所述的一种半导体发光二极管模组的制造设备，其特征在于，所述基座上料机构(3)包括分料装置(31)和入料装置(32)，所述分料装置(31)包括分料槽(3101)、分料滑块(3102)、分料活动块(3103)、分料滑轨(3104)和分料气缸(3105)，所述分料滑块(3102)滑动设置于所述分料槽(3101)内，所述分料气缸(3105)设置于所述分料槽(3101)一端的工作台(1)上，其工作端连接所述分料滑块(3102)，所述分料滑轨(3104)设置于所述分料滑块(3102)上，并与分料滑块(3102)的运动方向垂直，所述分料滑块(3102)靠近旋转机构(2)一端贯穿并滑动连接所述分料槽(3101)侧壁，所述分料活动块(3103)滑动设置于分料滑轨(3104)上，所述分料槽(3101)靠近分料气缸(3105)一端的侧面设置有基座供料通道(3106)，所述分料活动块(3103)内对应所述基座供料通道(3106)贯穿设置有基座通道(3107)，所述分料槽(3101)远离分料气缸(3105)一端贯穿设置有滑块通道(3108)，所述入料装置(32)对应所述基座供料通道(3106)设置于远离旋转机构(2)一端的工作台(1)上，并与所述分料槽(3101)滑动连接，所述分料滑块(3102)与所述滑块通道(3108)滑动连接。

9.根据权利要求8所述的一种半导体发光二极管模组的制造设备，其特征在于，所述入料装置(32)包括入料气缸(3201)、入料滑块(3202)、入料推杆(3203)、导向杆(3204)和滑块定位块(3205)，所述入料滑块(3202)滑动设置于所述分料槽(3101)侧壁，所述入料推杆(3203)和所述导向杆(3204)分别贯穿滑动设置于所述入料滑块(3202)内，所述滑块定位块(3205)设置于所述入料滑块(3202)靠近旋转机构(2)一侧，所述入料气缸(3201)设置于所述入料滑块(3202)远离旋转机构(2)一端的工作台(1)上，其工作端分别与所述入料推杆(3203)和所述导向杆(3204)连接，所述导向杆(3204)上套设有弹簧。

10.根据权利要求1所述的一种半导体发光二极管模组的制造设备，其特征在于，所述二极管组装机构(5)包括组装底座(51)、二极管料道(52)、拨料装置(53)、接料换向装置(54)、推入装置(55)，所述组装底座(51)设置于所述工作台(1)上，所述接料换向装置(54)设置于所述组装底座(51)上，所述推入装置(55)设置于所述接料换向装置(54)下方的组装底座(51)上，所述二极管料道(52)设置于所述接料换向装置(54)一侧的工作台(1)上，所述拨料装置(53)设置于所述二极管料道(52)一侧，并与所述二极管料道(52)滑动连接。