1.一种低介低损钙铝硼硅基微晶玻璃材料，其特征在于：原料组分为：18～28mol％的CaCO3、18～28mol％的B2O3、15～20mol％的SiO2、11～

25mol％的Al2O3、8～12mol％的BaCO3、5～8mol％的P2O5和0～6mol％的微量元素；微量元素占比不取0，具体为：0～3mol％的CeO2、0～3mol％的La2O3和/或0～3mol％的Na2CO3；依次经熔融、水淬、造粒成型和烧结制得；

其介电常数εr＝4～5，介质损耗Tanδ<0.0006，烧结温度850℃～950℃。

2.如权利要求1所述低介低损钙铝硼硅基微晶玻璃材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1：将原料CaCO3、Al2O3、B2O3、SiO2、BaCO3、P2O5、CeO2、La2O3和Na2CO3按照配方进行备料；

原料配方为：CaCO318～28mol％、B2O3 18～28mol％、SiO215～20mol％、Al2O3 11～

25mol％、BaCO3 8～12mol％、P2O5 5～8mol％和0～6mol％的微量元素；微量元素占比不取

0，具体为：CeO2 0～3mol％、La2O30～3mol％和/或Na2CO30～3mol；

步骤2：将步骤1所备料的全部粉体与锆球、去离子水球磨并烘干；

步骤3：将步骤2所得烘干粉体升温至1400～1500℃保温，以熔融均匀化；

步骤4：将步骤3所得熔融均匀化的熔融物水淬得碎玻璃体；

步骤5：将步骤4所得碎玻璃体经球磨再干燥后得到玻璃粉；

步骤6：将步骤5所得玻璃粉体经造粒，压制成型后在850～950℃烧结并保温0.5～1小时即得微晶玻璃陶瓷材料。

3.如权利要求2所述低介低损钙铝硼硅基微晶玻璃材料的制备方法，其特征在于：所述步骤2的烘干温度为80℃～110℃。

4.如权利要求2所述低介低损钙铝硼硅基微晶玻璃材料的制备方法，其特征在于：所述步骤6的玻璃粉体在压制成型后，先排胶再烧结保温。