1.一种用于高频电路板内通孔精密电镀的工艺，该工艺采用电镀设备，所述电镀设备包括工作台（4）、顺次固设于工作台（4）台面上的第一龙门架（5）和第二龙门架（6）、开设于第一龙门架（5）横梁上的通槽（7），所述工作台（4）的台面上固设有位于通槽（7）正下方的空心管（8），空心管（8）的外径小于高频电路板的通孔的直径，空心管（8）的顶端和底端均封闭，空心管（8）的顶封闭端上开设有与其连通的导向孔（9），空心管（8）的柱面上开设有多个与其连通的径向孔（10），工作台（4）的台面上还固设有两根定位柱（11），两根定位柱（11）分别设置于空心管（8）的左右侧；

所述第二龙门架（6）的横梁上固设有升降气缸（12），升降气缸（12）的活塞杆贯穿第二龙门架（6）的横梁设置，升降气缸（12）的活塞杆上焊接有升降板（13）和压板（14），压板（14）设置于升降板（13）的下方，压板（14）内固设有进液管（15），进液管（15）设置于导向孔（9）的正上方，进液管（15）的下端口延伸于压板（14）的下方，进液管（15）的上端口封闭，进液管（15）的封闭端延伸于压板（14）的上方，进液管（15）上延伸端的侧壁上固设有与其连通的支管（16），支管（16）与水泵的排液口连接，升降板（13）上固设有导电柱（17），导电柱（17）向下顺次贯穿进液管（15）的封闭端、进液管（15）且延伸于进液管（15）的下方，所述工作台（4）的台面上开设有绕空心管（8）环形分布的环形安装槽I，环形安装槽I内安装有密封圈I（18），所述压板（14）的底表面上开设有绕进液管（15）环形分布的环形安装槽II，环形安装槽II内安装有密封圈II（19），所述进液管（15）的外径与导向孔（9）的直径相等，所述升降板（13）、进液管（15）、压板（14）、空心管（8）、定位柱（11）和工作台（4）均为绝缘材料，所述空心管（8）、进液管（15）和导电柱（17）同轴设置，所述工作台（4）的台面上开设有螺纹孔，所述空心管（8）的底封闭端上焊接有螺纹头（20），空心管（8）经螺纹头（20）与螺纹孔螺纹连接固定于工作台（4）上，该设备还包括控制器，所述控制器与水泵、升降气缸（12）的电磁阀电连接，其特征在于：该工艺包括以下步骤：S1、在高频电路板上开钻出两个定位孔（21），确保两个定位孔（21）之间的间距等于两个定位柱（11）之间的间距，同时确保定位孔（21）的直径与定位柱（11）的直径相等；

S2、工人将高频电路板（22）上的两个定位孔（21）由上往下套设于两个定位柱（11）上，并将高频电路板（22）支撑于工作台（4）台面上，从而实现了高频电路板（22）的工装定位，此时空心管（8）刚好插入到高频电路板（22）的通孔（2）内，且空心管（8）与通孔（2）之间留有环形缝隙，空心管（8）的顶表面与高频电路板（22）的顶表面平齐；

S3、工人控制升降气缸（12）的活塞杆向下伸出，活塞杆带动升降板（13）和压板（14）同步向下运动，升降板（13）带动导电柱（17）同步向下运动，压板（14）带动进液管（15）和支管（16）同步向下运动，当活塞杆完全伸出后，进液管（15）的下端部插入到空心管（8）的导向孔（9）内，导电柱（17）插入到空心管（8）内，且压板（14）压在高频电路板（22）的顶表面上，同时高频电路板的通孔（2）的顶表面被环形密封圈II（19）密封，高频电路板（22）的通孔（2）的底表面被环形密封圈I（18）密封；

S4、工人打开水泵，水泵将电镀槽内的电镀液抽出，抽出的电镀液顺次经水泵、支管（16）、进液管（15）、空心管（8）内腔、径向孔（10）最后进入到环形缝隙中，当通入一段时间后，控制水泵关闭，此时电镀液将空心管（8）的内腔、环形缝隙以及各个径向孔（10）填满；

S5、工人将电源的正极接头接到导电柱（17）的顶端部，将电源的负极接头接到高频电路板（22）上，在电流作用下，即可在高频电路板（22）的通孔（2）的内壁上电镀出一层电镀层（3）；

S6、当电镀一段时间后，切断电源，随后控制升降气缸（12）的活塞杆向上缩回，活塞杆带动升降板（13）和压板（14）向上缩回复位，压板（14）带动进液管（15）向上运动，升降板（13）带动导电柱（17）向上运动，复位后，将一根细管下入到导向孔（9）内，通过泵抽吸细管，以将废旧的电镀液抽到回收槽内；

S7、抽排完毕后，即可得到成品高频电路板，最后将产品从定位柱（11）上取下来；重复步骤S2 S6的操作，即可连续地生产出多个成品高频电路板。

~