1.CMT制备高强度铜‑钢梯度结构用焊接材料，其特征在于，包括钢侧过渡层焊丝和铜侧过渡层焊丝：所述钢侧过渡层焊丝，包括药芯和焊皮，其中药芯按质量百分比由以下组分组成：Cr粉

20～30％，Mo粉5～10％，Cu粉5～10％，Mn粉5～10％，Si粉5～10％，Co粉5～10％，V粉1～

3％，Re粉1～3％，其余为Ni粉，以上组分质量百分比之和为100％；

所述铜侧过渡层焊丝，包括药芯和焊皮，其中药芯按质量百分比由以下组分组成：Ni粉

30～40％，Fe粉3～5％，Co粉5～10％，Al粉5～10％，Ti粉5～10％，B粉5～10％，W粉1～3％，Yf粉1～3％，其余为Cu粉，以上组分质量百分比之和为100％。

2.根据权利要求1所述的CMT制备高强度铜‑钢梯度结构用焊接材料，其特征在于，钢侧过渡层焊丝的填充量控制在23～25wt％。

3.根据权利要求1所述的CMT制备高强度铜‑钢梯度结构用焊接材料，其特征在于，所述钢侧过渡层焊丝，焊皮为Inconel625带，厚度0.3mm，宽度7mm。

4.根据权利要求1所述的一种CMT制备高强度铜‑钢梯度结构用焊接材料，其特征在于，所述铜侧过渡层焊丝，焊皮为纯铜带，厚度0.3mm，宽度7mm。

5.根据权利要求1所述的CMT制备高强度铜‑钢梯度结构用焊接材料，其特征在于，铜侧过渡层焊丝的填充量控制在25～28wt％。

6.根据权利要求1所述的CMT制备高强度铜‑钢梯度结构用焊接材料，其特征在于，制备钢侧过渡层焊丝的具体步骤如下：步骤1：按质量百分比分别称取药粉：Cr粉20～30％，Mo粉5～10％，Cu粉5～10％，Mn粉5～10％，Si粉5～10％，Co粉5～10％，V粉1～3％，Re粉1～3％，其余为Ni粉，以上组分质量百分比之和为100％；

步骤2：将步骤1称取的药粉，将其置于真空加热炉内加热，加热温度为250‑300℃，保温时间为1‑4h，去除药粉中的结晶水；烘干后的药粉放置于混粉机中进行充分的混合，混合时间均为1‑4h；

步骤3：采用Inconel625带为焊皮，采用酒精去除Inconel625带表面的油脂，通过药芯焊丝拉丝设备把步骤2制备得到的药粉包裹在Inconel625带内，第一道拉拔模具孔径为

2.6mm；钢侧过渡层焊丝的填充量控制在23～25wt％；

步骤4：第一道工序拉拔完毕后，将模具孔径依次减少，最终获得直径1.2的药芯焊丝；

步骤5：药芯焊丝拉拔完毕后，经绕丝机缠绕在焊丝盘上，最终密封在药芯焊丝真空包装袋内待用。

7.根据权利要求1所述的CMT制备高强度铜‑钢梯度结构用焊接材料，其特征在于，制备铜侧过渡层焊丝的具体步骤如下：步骤1：按质量百分比分别称取药粉：Ni粉30～40％，Fe粉3～5％，Co粉5～10％，Al粉5～10％，Ti粉5～10％，B粉5～10％，W粉1～3％，Yf粉1～3％，其余为Cu粉，以上组分质量百分比之和为100％。

步骤2：将步骤1称取的药粉，将其置于真空加热炉内加热，加热温度为250‑300℃，保温时间为1‑4h，去除药粉中的结晶水；烘干后的药粉放置于混粉机中进行充分的混合，混合时间均为1‑4h；

步骤3：采用纯铜带为焊皮，采用酒精去除纯铜带表面的油脂，通过药芯焊丝拉丝设备把步骤2制备得到的药粉包裹在纯铜带内，第一道拉拔模具孔径为2.6mm；铜侧过渡层焊丝的填充量控制在25～28wt％；

步骤4：第一道工序拉拔完毕后，将模具孔径依次减少，最终获得直径1.2mm的药芯焊丝；

步骤5：药芯焊丝拉拔完毕后，经绕丝机缠绕在焊丝盘上，最终密封在药芯焊丝真空包装袋内待用。

8.CMT制备高强度铜‑钢梯度结构的方法，其特征在于，采用如权利要求1‑7任意一项所述的焊接材料进行铜‑钢梯度结构制备，具体步骤如下：(1)选择Q345钢板为基板，采用钢丝刷打磨去除表面的铁锈，采用酒精去除基板上的油脂；

(2)选择ER50‑6焊丝进行钢层的制备，选择CMT焊接模式，焊接电流为180～250A，所制备的钢层的厚度为60～80mm，宽度为10～15m，制备过程中层间温度控制在80～150℃之间；

(3)选择所开发的钢侧过渡层焊丝在上述钢层上进行堆焊，选择CMT焊接模式，焊接电流为100～150A，所制备的钢侧过渡层厚度约为5～8mm，制备过程中层间温度控制在80～

150℃之间；

(4)选择所开发的铜侧过渡层焊丝在上述钢侧过渡层上进行堆焊，选择CMT模式，焊接电流为100～150A，所制备的铜侧过渡层厚度约为10～15mm，制备过程中层间温度控制在80～150℃之间；

(5)选择ERCuSi‑Al焊丝进行铜层的制备，选择CMT焊接模式，焊接电流200～250A，所制备的铜层厚度约为60～80mm，制备过程中层间温度控制在150～300℃之间。