1.一种自生陶瓷颗粒增强铜基梯度点焊电极帽的制备方法，其特征在于，它包括以下内容：1)车削加工制作电极头使用铬锆铜合金圆棒，按电极头产品图纸和技术条件要求，采用车床车削加工制作电极头成品，再将电极头成品经表面清洗处理待用；

2)球磨制备电极头支撑连接体用料

将钛粉、碳粉按自生陶瓷颗粒质量分数为5-30wt.％，余量为铜进行配置，放入行星式球磨机中，球磨机的球、料比为5：1，转速为50转/分钟，混料时间为24小时，经均匀混合制备得到电极头支撑连接体用料；

3)模具冷压预制点焊电极帽

将步骤1)的电极头放置于模具型腔中，将步骤2)电极头支撑连接体用料放于模具中，且包覆于电极头表面，电极头端平面和末端平面不包覆，在室温下，模具施加100MPa的压力，经1分钟，预制成型点焊电极帽；

4)热压烧结点焊电极帽成型

将步骤3)预制成型点焊电极帽从模具中取出、且放入带有液压装置的加热反应炉中，对反应炉炉腔抽真空，在真空度<1*10-2时，充0.8个大气压的氩气，氩气纯度≥99.999％，继续抽真空后，在真空度<1*10-2时，充≤0.4个大气压的氩气，在氩气气氛保护下加热至950℃，保温5分钟，等待反应完成，施加40MPa的压力后，停止加热并冷却至室温，最后经过980℃保温40分钟后水冷的固溶处理工艺和460℃保温4小时后随炉冷却的时效处理工艺，得到自生陶瓷颗粒增强铜基梯度点焊电极帽。

2.根据权利要求1所述的一种自生陶瓷颗粒增强铜基梯度点焊电极帽的制备方法，其特征在于，所述自生颗粒选自TiC颗粒、B4C颗粒、TiB2颗粒中的至少一种。

3.根据权利要求1或2所述的一种自生陶瓷颗粒增强铜基梯度点焊电极帽的制备方法，其特征在于，所述自生陶瓷颗粒为TiC时，Ti和C粉末质量分数为4:1wt.％。

4.根据权利要求1或2所述的一种自生陶瓷颗粒增强铜基梯度点焊电极帽的制备方法，其特征在于，自生陶瓷颗粒为B4C时，Ti和B4C粉末的质量分数为18:7wt.％。

5.根据权利要求1或2所述的一种自生陶瓷颗粒增强铜基梯度点焊电极帽的制备方法，其特征在于，自生陶瓷颗粒为TiB2时，Ti和B粉末的质量分数为24:11wt.％。

6.根据权利要求1所述的一种自生陶瓷颗粒增强铜基梯度点焊电极帽的制备方法，其特征在于，所述铜粉为雾化铜粉、电解铜粉、氧化铜粉和紫铜粉中的至少一种。