1.一种可拼接的半导体芯片托盘，包括托盘(1)和使用装置(2)，其特征在于：所述使用装置(2)包括有回型凸起(201)、芯片本体(202)和连接片(209)，所述回型凸起(201)设置在托盘(1)上，所述芯片本体(202)放置在回型凸起(201)的内部。

2.根据权利要求1所述的一种可拼接的半导体芯片托盘，其特征在于：所述芯片本体(202)的外壁与回型凸起(201)的内壁接触。

3.根据权利要求1所述的一种可拼接的半导体芯片托盘，其特征在于：所述托盘(1)的一侧分别开设有凹型卡槽(203)和第一密封槽(204)。

4.根据权利要求1所述的一种可拼接的半导体芯片托盘，其特征在于：所述托盘(1)的一端表面开设有镶嵌槽(205)。

5.根据权利要求1所述的一种可拼接的半导体芯片托盘，其特征在于：所述回型凸起(201)的一端开设有扣动槽(206)。

6.根据权利要求1所述的一种可拼接的半导体芯片托盘，其特征在于：所述回型凸起(201)的另一端开设有散热槽(207)。

7.根据权利要求1所述的一种可拼接的半导体芯片托盘，其特征在于：所述回型凸起(201)的一侧开设有第二密封槽(208)。

8.根据权利要求1所述的一种可拼接的半导体芯片托盘，其特征在于：所述托盘(1)的一侧与连接片(209)的一端粘接，所述连接片(209)的另一端与另一个所述托盘(1)的一侧粘接。