1.一种低消耗半导体整流器件，包括整流器本体(1)，其特征在于：所述整流器本体(1)的左侧设置有第一引脚(2)，所述整流器本体(1)的左侧设置有第一折弯板(3)，所述整流器本体(1)的右侧设置有第二引脚(4)，所述整流器本体(1)的右侧设置有第二折弯板(5)，所述整流器本体(1)顶部的四周分别固定连接有固定块(6)，所述整流器本体(1)的内腔设置有整流芯片(7)，所述整流器本体(1)内腔的左侧开设有第一插槽(8)，所述第一插槽(8)的内部设置有第一固定板(9)，所述整流器本体(1)内腔的右侧开设有第二插槽(10)，所述第二插槽(10)的内部设置有第二固定板(11)，所述整流器本体(1)内腔底部的背端固定连接有风机座(12)，所述风机座(12)的内部设置有散热风扇(13)，所述风机座(12)的背端设置有防尘网(14)，所述固定块(6)内腔的顶部固定连接有复位弹簧(15)，所述固定块(6)的顶部设置有提拉块(16)，所述整流器本体(1)的顶部开设有限位槽(17)，所述限位槽(17)的内部设置有连接杆(18)，所述固定块(6)的内腔设置有固定滑板(19)，所述固定块(6)内腔的底部开设有导向槽(20)，所述导向槽(20)的内部设置有插接杆(21)。

2.根据权利要求1所述的一种低消耗半导体整流器件，其特征在于：所述第一折弯板(3)的左侧固定连接于第一引脚(2)的右侧，所述第二引脚(4)的左侧固定连接于第二折弯板(5)的右侧，所述整流芯片(7)的底部与整流器本体(1)内腔的底部。

3.根据权利要求1所述的一种低消耗半导体整流器件，其特征在于：所述第一插槽(8)的内壁与第一固定板(9)的表面紧密贴合，所述第一固定板(9)的左侧固定连接于第一折弯板(3)的右侧，所述第一固定板(9)的右侧与整流芯片(7)的左侧紧密贴合。

4.根据权利要求1所述的一种低消耗半导体整流器件，其特征在于：所述第二插槽(10)的内壁与第二固定板(11)的表面紧密贴合，所述第二固定板(11)的右侧固定连接于第一折弯板(3)的左侧，所述第二固定板(11)的左侧与整流芯片(7)的右侧紧密贴合。

5.根据权利要求1所述的一种低消耗半导体整流器件，其特征在于：所述防尘网(14)的背端固定连接于整流器本体(1)内腔的背端，所述复位弹簧(15)的底部固定连接于固定滑板(19)的顶部，所述提拉块(16)的底部固定连接于连接杆(18)的顶部。

6.根据权利要求1所述的一种低消耗半导体整流器件，其特征在于：所述限位槽(17)的内壁与连接杆(18)的表面紧密贴合，所述固定滑板(19)的顶部固定连接于连接杆(18)的底部，所述固定滑板(19)的表面与固定块(6)的内壁紧密贴合，所述插接杆(21)的表面与导向槽(20)的内壁紧密贴合。