1.一种半导体整流桥，包括安装座(1)，其特征在于：所述安装座(1)顶部的左右两侧对称开设有插槽(2)，所述插槽(2)的内部设置有引脚(3)，所述引脚(3)左右两侧的下部开设有第一凹槽(4)，所述第一凹槽(4)的靠近插槽(2)的一侧固定连接有第一弹簧(5)，所述第一弹簧(5)远离第一凹槽(4)内壁的一侧固定连接有滑块(6)，所述插槽(2)左右两侧内壁的下部开设有卡槽(7)，所述滑块(6)的正面设置有第一活动转轴(8)，所述第一活动转轴(8)的顶部活动连接有第一连接杆(9)，所述第一连接杆(9)的顶部活动连接有第二活动转轴(10)，所述第二活动转轴(10)的背侧设置有第二连接杆(11)，所述引脚(3)的内部设置有滑槽(12)，所述引脚(3)的顶部固定连接有整流桥本体(13)，所述第二连接杆(11)的顶端活动连接有第三连接杆(14)，所述第三连接杆(14)的顶端活动连接有推杆(15)，所述整流桥本体(13)的左右两侧对称开设有第二凹槽(16)，所述第二凹槽(16)顶部和底部靠近整流桥本体(13)对称轴的一侧设置有第三凹槽(17)，所述推杆(15)的顶部和底部对称固定安装有复位片(18)，所述复位片(18)靠近整流桥本体(13)对称轴的一侧设置有第二弹簧(19)，所述推杆(15)远离整流桥本体(13)对称轴的一端设置有关节(20)，所述关节(20)的顶部活动连接有折叠杆(21)，所述整流桥本体(13)左右两侧的上部固定连接有永磁铁(22)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体整流桥，其特征在于：所述引脚(3)的数量为四个，所述引脚(3)均匀分布在整流桥本体(13)的底部四周，所述引脚(3)的底部和四周外表面分别与插槽(2)的底部与四周内壁紧密贴合。

3.根据权利要求1所述的一种半导体整流桥，其特征在于：所述第二活动转轴(10)的数量为每组三个共四组十二个，所述第二活动转轴(10)每组分别设置在第二连接杆(11)正面的顶部和底部以及第三连接杆(14)的正面顶部，所述第三连接杆(14)通过第二连接杆(11)正面顶部的第二活动转轴(10)与第二连接杆(11)活动连接。

4.根据权利要求1所述的一种半导体整流桥，其特征在于：所述第一活动转轴(8)的数量为每组两个共四组八个，所述第一活动转轴(8)每组对称设置并通过第二连接杆(11)正面底部的第二活动转轴(10)与第二连接杆(11)活动连接。

5.根据权利要求1所述的一种半导体整流桥，其特征在于：所述第一弹簧(5)靠近第二连接杆(11)的一端焊接在第一凹槽(4)靠近第二连接杆(11)一侧内壁的正中，所述第一弹簧(5)远离第二连接杆(11)的一端焊接有滑块(6)。

6.根据权利要求1所述的一种半导体整流桥，其特征在于：所述第三凹槽(17)的内腔由其靠近整流桥本体(13)横向轴线的一侧与第二凹槽(16)相连通，所述第二凹槽(16)的内腔由其远离整流桥本体(13)对称轴的一侧与外界相连通。