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专利号: 2021220664049
申请人: 深圳市迅裕电子科技有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
专利领域: 输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料
更新日期:2024-04-08
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.高强度的电子产品包装载带,包括载带本体(1),其特征在于:所述载带本体(1)的表面开设有定位孔(2)和限位槽(3),所述限位槽(3)位于定位孔(2)的内侧,且所述限位槽(3)的数量为两组,两组所述限位槽(3)的相对之间设置有容纳腔(4),所述容纳腔(4)的上下两侧壁设置有边槽(5),且所述容纳腔(4)的内部设置有弧形弹片(6)和橡胶垫块(9),且所述容纳腔(4)的内侧壁上开设有与弧形弹片(6)大小尺寸相适配的缺口(10),所述弧形弹片(6)的两端均通过固定片(11)固定连接在容纳腔(4)的内侧壁上,所述橡胶垫块(9)固定设置在容纳腔(4)的底部,且所述弧形弹片(6)位于橡胶垫块(9)的上方,所述容纳腔(4)的上方设置有盖板(7),所述盖板(7)的下表面固定连接有限位块(8),所述限位块(8)与所述限位槽(3)呈一一对称设置。

2.根据权利要求1所述的高强度的电子产品包装载带,其特征在于:所述定位孔(2)沿载带本体(1)的长度方向呈竖状排列。

3.根据权利要求1所述的高强度的电子产品包装载带,其特征在于:所述载带本体(1)为黑色的聚苯乙烯三层复合载带,且载带本体(1)的厚度为8mm。

4.根据权利要求1所述的高强度的电子产品包装载带,其特征在于:所述限位块(8)的大小尺寸与限位槽(3)相适配,且所述盖板(7)通过限位块(8)限位槽(3)卡接装配。

5.根据权利要求1所述的高强度的电子产品包装载带,其特征在于:所述载带本体(1)的下表面设置有加强筋板,且所述加强筋板分别固定连接在载带本体(1)的下表面与容纳腔(4)的侧壁外侧之间。

6.根据权利要求1所述的高强度的电子产品包装载带,其特征在于:所述固定片(11)设置于容纳腔(4)的内壁之中。

7.根据权利要求1所述的高强度的电子产品包装载带,其特征在于:所述橡胶垫块(9)为绝缘软质橡胶,且所述橡胶垫块(9)的形状与容纳腔(4)的底端相适配。