1.一种电子元件封装用溶胶装置，其特征在于：包括筒体(1)；

所述筒体(1)上表面中部固定安装有驱动电机(8)，所述驱动电机(8)的传动轴底部传动连接有搅拌杆(9)，所述筒体(1)左右两内壁中部均固定安装有电加热管(2)，所述筒体(1)上表面左侧连通设置有进料口(7)，所述筒体(1)靠近进料口(7)的左侧固定安装有支架(5)，所述支架(5)后侧放置有放料筒(6)，且放料筒(6)通过阻尼转轴(4)与支架(5)转动连接，所述放料筒(6)顶部和右侧分别连通设置有加料管(16)和出料管(18)，所述放料筒(6)左壁中部贯穿有活动杆(15)，所述活动杆(15)靠近放料筒(6)左侧套接有弹簧(17)，所述活动杆(15)左端固定安装有挡板(14)，且弹簧(17)两端分别与挡板(14)和放料筒(6)固定连接，所述活动杆(15)右端固定安装有盖板(19)，所述筒体(1)左右两侧均固定安装有支板(3)，所述筒体(1)底壁左右两侧均连通设置有出料口(13)，所述筒体(1)右外壁靠近支板(3)的上侧固定安装有推杆电机(10)，所述推杆电机(10)的传动轴左侧传动连接有伸缩杆(11)，所述伸缩杆(11)左端固定安装有木块层(12)。

2.根据权利要求1所述的一种电子元件封装用溶胶装置，其特征在于：所述盖板(19)左壁靠近活动杆(15)的外侧固定安装有密封圈(20)。

3.根据权利要求1所述的一种电子元件封装用溶胶装置，其特征在于：所述驱动电机(8)和推杆电机(10)通过法兰盘分别与筒体(1)顶壁和右壁固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种电子元件封装用溶胶装置，其特征在于：所述支板(3)底部固定安装有缓冲垫。

5.根据权利要求1所述的一种电子元件封装用溶胶装置，其特征在于：所述伸缩杆(11)和活动杆(15)分别贴合于筒体(1)右壁和放料筒(6)左壁。