1.一种电子元件封装用溶胶装置，其特征在于：包括溶胶装置本体、输料机构和出胶机构，所述溶胶装置本体呈中空腔体设置，所述溶胶装置本体顶壁设有入料口，所述溶胶装置本体包括滤网、加热腔、加热丝、搅拌电机、搅拌转轴、搅拌杆、搅拌叶片、清洗连杆和清洗刮板，所述滤网设于溶胶装置本体上端，所述加热腔设于溶胶装置本体内侧壁，所述加热腔设于滤网下方，所述加热丝设于加热腔内，所述搅拌电机转动设于溶胶装置本体上方，所述搅拌转轴设于搅拌电机的输出端，所述搅拌转轴转动设于溶胶装置本体内，所述搅拌杆设于搅拌转轴一侧，所述搅拌设于滤网上方，所述搅拌叶片设于搅拌转轴侧壁，所述搅拌叶片设于滤网下方，所述清洗连杆转动设于溶胶装置本体底壁，所述清洗刮板对称设于清洗连杆两端，从入料口加入溶胶原料，启动搅拌电机，搅拌电机带动搅拌转轴旋转，搅拌转轴带动搅拌杆旋转，搅拌杆将滤网上方的溶胶原料搅拌混合，并通过滤网将溶胶原料中的大颗粒分离，搅拌叶片随着搅拌转轴搅拌滤网下方的溶胶原料，加热腔加热溶胶原料加快溶胶的形成，清洗刮板便于清洗溶胶装置本体内侧壁，所述输料机构设于溶胶装置本体一侧，所述输料机构包括出料电磁阀、出料管、输料泵和输料管，所述出料电磁阀设于溶胶装置本体底壁，所述输料泵设于溶胶装置本体一侧，所述出料管一端与出料电磁阀相连，所述出料管另一端与输料泵的输入端相连，所述输料管设于输料泵的输出端，出料电磁阀打开，溶胶装置本体内的溶胶从出料管流出，打开输料泵将溶胶通过输料管运输到下一工位，所述出胶机构设于溶胶装置本体一侧，所述出胶机构包括出胶支撑柱、出胶电推杆、出胶筒和传送带，所述出胶支撑柱呈倒L状设置，所述出胶电推杆设于出胶支撑柱的顶壁，所述出胶筒设于出胶电推杆的下方，所述出胶筒与输料管相连，所述传送带设于出胶筒的下方。

2.根据权利要求1所述的一种电子元件封装用溶胶装置，其特征在于：所述清洗连杆中心处上方设有连接盲孔，所述搅拌转轴下方设有电动伸缩杆，所述连接盲孔与电动伸缩杆的输出端啮合。

3.根据权利要求1所述的一种电子元件封装用溶胶装置，其特征在于：所述清洗连杆中心处下方设有转动盲孔，所述溶胶装置本体内侧底壁中心处设有转动轴，所述转动轴转动设于转动盲孔内。

4.根据权利要求1所述的一种电子元件封装用溶胶装置，其特征在于：所述出胶筒下端设有出胶加热腔。

5.根据权利要求1所述的一种电子元件封装用溶胶装置，其特征在于：所述出胶筒下端设有位置传感器。

6.根据权利要求1所述的一种电子元件封装用溶胶装置，其特征在于：所述溶胶装置本体侧壁设有触控屏。

7.根据权利要求6所述的一种电子元件封装用溶胶装置，其特征在于：所述触控屏内设有控制器。