1.消除温度干扰的法珀干涉光纤压力传感器，其特征在于，包括入射光纤、光纤准直套管和反射石英光纤；

所述入射光纤与所述反射石英光纤位于所述光纤准直套管内；

所述入射光纤与所述反射石英光纤之间不接触，并构成第一珐珀干涉腔，所述第一珐珀干涉腔用于检测压力变化；

所述入射光纤包括入射石英光纤与N,O‑羧甲基壳聚糖光纤；

所述N,O‑羧甲基壳聚糖光纤包括第四端面与第五端面，所述第四端面与所述第五端面构成第二珐珀干涉腔，所述第二珐珀干涉腔用于检测温度变化。

2.根据权利要求1所述的消除温度干扰的法珀干涉光纤压力传感器，其特征在于；

所述入射石英光纤包括第一端面、第二截面和第三端面；

所述第一端面为所述N,O‑羧甲基壳聚糖光纤与所述入射石英光纤镶嵌连接的端面；

所述第二截面为所述N,O‑羧甲基壳聚糖光纤与所述入射石英光纤镶嵌连接的截面；

所述第三端面为所述入射石英光纤与所述反射石英光纤相邻的端面。

3.根据权利要求2所述的消除温度干扰的法珀干涉光纤压力传感器，其特征在于；

所述第一端面涂覆有第一镀膜，所述第二截面涂覆有第二镀膜，所述第三端面涂覆有第三镀膜；

所述第一镀膜用于对长半波长光信号产生部分反射以及短半波长光信号全吸收；

所述第二镀膜用于对光信号产生全反射；

所述第三镀膜用于对短半波长光信号产生部分反射，长半波长光信号全吸收。

4.根据权利要求3所述的消除温度干扰的法珀干涉光纤压力传感器，其特征在于，所述N,O‑羧甲基壳聚糖光纤与所述入射石英光纤镶嵌连接，且与所述光纤准直套管连接，所述N,O‑羧甲基壳聚糖光纤的所述第四端面与所述入射石英光纤的所述第三端面齐平。

5.根据权利要求4所述的消除温度干扰的法珀干涉光纤压力传感器，其特征在于，所述N,O‑羧甲基壳聚糖光纤中；

所述第四端面涂覆有第四镀膜；

所述第五端面为与所述第一端面相连的所述N,O‑羧甲基壳聚糖光纤的端面；

所述第四端面为与所述第三端面齐平的所述N,O‑羧甲基壳聚糖光纤的端面，所述第四镀膜用于对光信号产生全反射。

6.消除温度干扰的法珀干涉光纤压力传感器的制作方法，其特征在于，包括；

选取光纤准直套管，对所述光纤准直套管进行清洗、烘干；

制备入射光纤，包括制备入射石英光纤与制备N,O‑羧甲基壳聚糖光纤；

制备反射石英光纤；

将所述入射光纤与所述反射石英光纤插入所述光纤准直套管并与所述光纤准直套管连接；其中，所述入射光纤与所述反射石英光纤之间留有预设腔长，形成第一法珀干涉腔，构成法珀干涉光纤压力传感器。

7.根据权利要求6所述的消除温度干扰的法珀干涉光纤压力传感器的制作方法，其特征在于，制备入射光纤包括；

将所述N,O‑羧甲基壳聚糖光纤镶嵌在所述入射石英光纤一端内，所述N,O‑羧甲基壳聚糖光纤与所述入射石英光纤的端面齐平，构成所述入射光纤。

8.根据权利要求7所述的消除温度干扰的法珀干涉光纤压力传感器的制作方法，其特征在于，制备入射光纤还包括；

将石英光纤沿轴线方向保留预定形状，去除多余部分，获得半圆柱体空缺区域；

所述半圆柱体空缺区域包括第一端面与第二截面，对所述第一端面进行镀膜获得第一镀膜，对所述第二截面镀膜获得第二镀膜，形成所述镀膜后的石英光纤；

配制N,O‑羧甲基壳聚糖溶液；

将所述镀膜后的石英光纤插入处理后的毛细管，使所述半圆柱体空缺区域漏出，将所述N,O‑羧甲基壳聚糖溶液填满所述半圆柱体空缺区域，获得填满后的石英光纤；

将所述填满后的石英光纤拉入所述毛细管中，静置干燥处理；

对静置干燥处理后的石英光纤进行切割，获取平整的端面，所述端面包括第三端面与第四端面；

对所述第四端面进行镀膜，获得第四镀膜，形成所述N,O‑羧甲基壳聚糖光纤，所述N,O‑羧甲基壳聚糖光纤还包括第五端面，所述第四端面与所述第五端面形成第二法珀干涉腔；

对所述第三端面进行镀膜，获得第三端面镀膜，形成所述入射石英光纤。