1.水射流辅助微细电解加工异形孔装置，其特征是：包括机床本体(1)以及设置在机床本体(1)上的电解液循环系统(2)、往复运动实现装置(3)、水射流装置(4)、阴极加工装置(5)、阳极夹具平台(6)、水平工作台(7)，所述机床本体(1)包括平台和立柱；

所述往复运动实现装置(3)包括Z向运动单元(301)、Y向运动单元(302)以及X向运动单元(303)，所述X向运动单元(303)通过滑轨设置在机床本体(1)的平台上，所述Y向运动单元(302)通过滑轨设置在X向运动单元(303)的上部，所述Z向运动单元(301)设置在机床本体(1)的立柱上；

所述水平工作台(7)设置在Y向运动单元(302)的上部；

所述阴极加工装置(5)设置在Z向运动单元(301)的下部，与电源负极连接；

所述阳极夹具平台(6)设置在水平工作台(7)的上部，与电源正极连接；

所述电解液循环系统(2)设置在阳极夹具平台(6)上；

所述水射流装置(4)设置在阴极加工装置(5)上，外部设置有引流管(401)。

2.根据权利要求1所述的水射流辅助微细电解加工异形孔装置，其特征是：所述Z向运动单元(301)、Y向运动单元(302)以及X向运动单元(303)均包括底板(311)、导轨(312)、滑块(313)、丝杠(314)以及电机(315)，所述电机(315)主轴末端与丝杠(314)连接，所述丝杠(314)与滑块(313)连接，所述滑块(313)设置在导轨(312)上，所述导轨(312)设置在底板(311)上。

3.根据权利要求1所述的水射流辅助微细电解加工异形孔装置，其特征是：所述阳极夹具平台(6)包括三爪卡盘(601)和夹具底座(602)，所述三爪卡盘(601)与夹具底座(602)通过磁力吸附连接。

4.根据权利要求1所述的水射流辅助微细电解加工异形孔装置，其特征是：所述电解液循环系统(2)包括电解液腔室(201)、入水管(202)以及出水管(203)，所述电解液腔室(201)的底部设置有固定座，固定座圆孔直径与三爪卡盘(601)一致，电解液腔室(201)通过磁力吸附设置在夹具底座(602)的上部。

5.根据权利要求1所述的水射流辅助微细电解加工异形孔装置，其特征是：所述水射流装置(4)的端部设置有水射流喷射头(402)。

6.水射流辅助微细电解加工异形孔方法，其特征是：应用权利要求1所述的水射流辅助微细电解加工异形孔装置，包括以下步骤，且以下步骤顺次进行，步骤一、装置供电系统供电，进行装置各系统自检；

步骤二、安装阴极加工装置(5)与水射流装置(4)，接好电解液循环系统(2)的入水管(202)以及出水管(203)；打开主控程序面板，调节往复运动实现装置(3)，移动阳极夹具平台(6)，进行水射流喷射头(402)与阳极工件对刀，坐标归零；

步骤三、在主控程序面板中绘制出待加工齿轮结构，设置好加工路径，生成G代码，设置水射流加工的压强参数a，开启水射流装置(4)，进行水射流加工；加工完毕后，关闭水射流装置，退回零点；

步骤四、将主控程序切换至电解加工，进行阴极加工装置(5)与阳极工件进行对刀，坐标归零设置；设置电解加工频率，进给速度，电解液压强，开启电解液循环系统(2)，进行电解精加工；加工完毕，退回零点，电解液循环系统(2)关闭；

至此，水射流辅助微细电解加工异形孔方法完成。