1.一种微细凹凸结构的电解加工方法，其特征在于包括下列步骤：

(a)制作带有贯穿孔和盲孔结构，且由金属层A(1)、绝缘层(2)和金属层B(3)组成的模板(4)；所述模板(4)的中间层为绝缘层(2)，其两边一边为金属层A(1)，一边为金属层B(3)；

利用模板(4)进行微细结构加工时，金属层B(3)的正下方是工件阳极(7)；所述盲孔钻穿金属层B(3)，进入到绝缘层(2)，但未到达金属层A(1)；

(b)模板(4)固定在模板夹具(14)上，并与工件阳极(7)相隔一定加工间隙；

(c)经过滤器(10)的电解液(g)在泵(9)的作用下喷向模板(4)表面，通过模板(4)上的贯通孔到达加工区域；

(d)将工件阳极(7)、金属层B(3)分别与电解电源Ⅰ(5)的正、负极相连接；将工件阳极(7)、金属层A(1)分别与电解电源Ⅱ(6)的正、负极相连接；

(e)接通电解电源Ⅰ(5)和电解电源Ⅱ(6)，进行电解加工，加工时工件阳极(7)定位在工作平台(8)上，模板(4)在夹具(14)的带动下向工件阳极(7)适量进给；

(f)加工完成时，移出工件阳极(7)，得到预想的微细凹凸结构。

2.如权利要求1所述的一种微细凹凸结构的电解加工方法，其特征在于，所述金属层A(1)、金属层B(3)为表面镀镍的金属铜。

3.如权利要求1所述的一种微细凹凸结构的电解加工方法，其特征在于，所述电解电源Ⅰ(5)和电解电源Ⅱ(6)为双通道输出、电压可调的直流稳压电源或脉冲电源，或为接地端相连接的两台独立的直流稳压电源或者脉冲电源。