1.载板填孔工艺的填充基材选型方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)确定载板上通孔或盲孔的尺寸及所需性能情况；

(2)选择合适的填充基材类型；

(3)选择填充基材的粒径大小；其中，填充基材的粒径大小选择如下：(a)小粒填充，D＝0.001～0.2d(b)串式填充，D＝0.5d～2d

2 0.5 2 0.5

(c)单粒整体填充，D＝0.5(1.5dh) ～2(1.5dh)其中，上述式中D为填充基材的粒径直径，d为载板上通孔或盲孔的直径，h为载板上通孔或盲孔的深度。

2.根据权利要求1所述的载板填孔工艺的填充基材选型方法，其特征在于，所述填充基材的类型包括纳米金属烧结体或金属块。

3.根据权利要求2所述的载板填孔工艺的填充基材选型方法，其特征在于，当填充基材为纳米金属烧结体时，填充基材的粒径大小通过烧结的方式控制加工而成；具体地，将纳米金属颗粒放置在温度为100～500℃、压力为0‑30MPa的条件下烧结成块体，从而形成填充基材。

4.根据权利要求2所述的载板填孔工艺的填充基材选型方法，其特征在于，当填充基材为金属块时，选用以下其中一种加工方式获取所需粒径大小的填充基材：(a)对金属块进行加热，在趋肤效应作用下，使得金属块表面受热升温，达到再结晶温度，获取所需粒径大小的金属块，从而形成填充基材；

(b)对金属块进行机械锻打，使金属块的晶粒细化，直至金属块的晶粒尺寸符合所选的粒径大小；

(c)对金属块进行超声震荡，控制温度达到再结晶温度以上，并控制超声频率满足以下关系，从而得到所需粒径大小的填充基材：f＝c/2D

其中，f为超声频率，c为金属块表面波声速，D为所选的粒径大小；

(d)将金属熔体在熔点以上进行铸造形成金属块，控制凝固过程冷速，并在凝固后对金属块进行退火，利用冷速、退火温度和退火时间，控制金属块晶粒尺寸达到所选的粒径大小；

(e)对金属块表面进行激光扫描，激光能量使金属表面快速熔化且快速冷却，从而控制金属块表面晶粒尺寸达到所选的粒径大小。

5.载板填孔工艺，其特征在于，包括以下步骤：(1)通过权利要求1‑4任一项所述的载板填孔工艺的填充基材选型方法，确定填充基材；

(2)对待填孔的载板表面进行预处理，使载板表面与金属不具有结合力；

(3)将选定后的填充基材覆盖在载板表面；

(4)对填充基材施加垂直于载板表面的下压力，使得填充基材发生形变并压入载板上的通孔或盲孔中；

(5)对载板和覆盖在载板表面的填充基材进行分离处理，去除载板表面的填充基材，并让载板上通孔或盲孔中的金属仍然保留在内部，完成载板的填孔加工。

6.根据权利要求5所述的载板填充工艺，其特征在于，在步骤(1)中，确定填充基材后，在填充基材的表面沉积一块润滑层。

7.根据权利要求6所述的载板填充工艺，其特征在于，所述润滑层为低熔点金属。

8.根据权利要求6所述的载板填充工艺，其特征在于，所述润滑层为分子级厚度的石墨层。

9.根据权利要求6所述的载板填充工艺，其特征在于，所述润滑层的厚度为5nm‑1μm。

10.根据权利要求5所述的载板填充工艺，其特征在于，在步骤(4)中，在可控气氛下，对填充基材施加垂直于载板表面的下压力，并对填充基材进行局域化加热，使得填充基材发生形变并压入载板上的通孔或盲孔中。