1.一种半导体集成电路器件晶圆智能加工装置，包括外壳（1），其特征在于，所述外壳（1）内设有可上下移动的支撑框（3），所述外壳（1）上端一侧对应支撑框（3）设有空隙（101），所述支撑框（3）内部下端中心固定有支撑柱（7），所述支撑柱（7）外侧套设有套环（9），且套环（9）内设有中心槽（13），所述套环（9）外侧固定有L型杆（5），所述L型杆（5）上端设有可转动的打磨盘（6），所述支撑框（3）内部上端安装有带动L型杆（5）绕支撑柱（7）做圆周运动的旋转设备（4），所述支撑柱（7）的上端以及旋转设备的下端均设有夹持组件（8），所述夹持组件（8）之间夹持有晶圆（14），且晶圆（14）外侧与打磨盘（6）相接，所述支撑柱（7）内设有套环（9）旋转驱动喷水的清洗机构；

所述清洗机构包括吸水腔（71），所述支撑柱（7）底部中心设有向内延伸的吸水腔（71），且支撑框（3）底部对应吸水腔（71）处为镂空状，所述吸水腔（71）外侧四周设有延伸至支撑柱（7）顶部的喷水孔（72），所述支撑柱（7）内位于吸水腔（71）上端设有安装腔（73），所述安装腔（73）内设有与吸水腔（71）一体成型的吸水气囊（74），所述支撑柱（7）外侧设有贯穿至安装腔（73）内的顶杆（76），且顶杆（76）一端与吸水气囊（74）相接，顶杆（76）另一端与中心槽（13）内侧相接。

2.如权利要求1所述的半导体集成电路器件晶圆智能加工装置，其特征在于，所述外壳（1）外侧下端设有进液口和出液口。

3.如权利要求1所述的半导体集成电路器件晶圆智能加工装置，其特征在于，所述L型杆（5）设有两组，且L型杆（5）对称设置，所述L型杆（5）上端与旋转设备固定连接。

4.如权利要求1所述的半导体集成电路器件晶圆智能加工装置，其特征在于，所述打磨盘（6）外侧设有环形状的打磨槽，所述打磨盘（6）位于打磨槽上下端均转动设置有延伸至晶圆（14）中心的清洁辊（12）。

5.如权利要求1所述的半导体集成电路器件晶圆智能加工装置，其特征在于，所述顶杆（76）外侧呈T状，且顶杆（76）位于支撑柱（7）外侧套设有弹簧。

6.如权利要求1所述的半导体集成电路器件晶圆智能加工装置，其特征在于，所述夹持组件（8）包括有吸筒（81），所述吸筒（81）内侧固定有磁铁（82），所述吸筒（81）外侧固定有一体成型的伸缩轴（83），所述伸缩轴（83）上端套设有T型轴（84），所述T型轴（84）内部固定有复位弹簧（86），所述磁铁（82）与伸缩轴（83）之间设置有延伸至T型轴（84）内部的贯穿孔（85）。

7.如权利要求6所述的半导体集成电路器件晶圆智能加工装置，其特征在于，所述吸筒（81）呈喇叭状，且吸筒（81）为橡胶材质，位于所述晶圆（14）上下端的磁铁（82）相吸。

8.如权利要求1所述的半导体集成电路器件晶圆智能加工装置，其特征在于，所述旋转设备（4）为电机，所述电机的输出轴下端固定有套筒（42），所述套筒（42）内部与T型轴（84）转动连接。

9.如权利要求8所述的半导体集成电路器件晶圆智能加工装置，其特征在于，所述电机的输出轴末端设有与T型轴（84）内部连通的排气孔（41），排气孔（41）另一端延伸至电机的输出轴外侧，排气孔（41）内设置有向外排气的单向出气阀。

10.如权利要求1所述的半导体集成电路器件晶圆智能加工装置，其特征在于，所述支撑柱（7）顶部设有连通T型轴（84）内部以及安装腔（73）内部的进气孔（75），进气孔（75）内设置有向外排气的单向出气阀。