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专利号: 2021102046692
申请人: 深圳市瀚鸿创芯科技有限公司
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
专利领域: 基本电气元件
更新日期:2024-02-23
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种半导体测试用芯片高效更换插接装置,包括插接机构(100)、第一伺服电机(112)、第二电机(126)和鼓风机(212),其特征在于:所述插接机构(100)包括第一外壳(110),所述第一外壳(110)内部的顶端开设有第一传动仓(111),所述第一外壳(110)的右端安装有第一伺服电机(112),且第一伺服电机(112)的输出端穿过第一外壳(110)延伸至第一传动仓(111)的内部,所述第一外壳(110)的底端开设有第二传动仓(113),且第二传动仓(113)的顶端与第一传动仓(111)的底端相连通,所述第一伺服电机(112)的输出端套接有第一齿轮(114),所述第一传动仓(111)的内部通过内嵌轴承连接有第二齿轮(115),且第二齿轮(115)与第一齿轮(114)相互啮合,所述第二传动仓(113)的底端插设有内螺纹转杆(116),所述内螺纹转杆(116)的顶端插设有外螺纹转杆(117),且外螺纹转杆(117)的顶端延伸至第一传动仓(111)的内部,所述外螺纹转杆(117)的顶端固定连接有第三齿轮(118),且第三齿轮(118)的顶端与第一传动仓(111)顶端的内壁通过内嵌轴承相连接,所述第三齿轮(118)与第二齿轮(115)相互啮合,所述第二传动仓(113)左右两端的内壁皆开设有第一滑槽(119),所述内螺纹转杆(116)的左右两端皆固定连接有第一滑块(120),所述内螺纹转杆(116)的底端固定连接有连接杆(121),所述连接杆(121)的底端固定连接有装夹块(122),所述装夹块(122)的底端开设有芯片卡槽(123),所述装夹块(122)的右端开设有第一收纳仓(124),所述第一收纳仓(124)左端的内壁开设有转仓(125),所述第一收纳仓(124)的内部安装有第二电机(126),所述第二电机(126)的输出端固定连接有转动连杆(127),且转动连杆(127)的左端通过嵌轴承与转仓(125)的内壁相连接,所述转动连杆(127)的表面套接有两组螺纹套(128),所述转仓(125)底端的内壁开设有两组移动槽(131),且移动槽(131)的底端皆与芯片卡槽(123)相连通,所述螺纹套(128)的底端皆固定连接有移动连接板(132),所述移动连接板(132)的底端皆固定连接有推块(133),两组所述推块(133)之间设置有半导体芯片主体(134),且半导体芯片主体(134)位于芯片卡槽(123)的内部,所述装夹块(122)的底端设置有测试卡板(135),所述测试卡板(135)的顶端开设有插槽(136),所述推块(133)的内部皆设置有三组缓冲机构,所述装夹块(122)的内部设置有吹尘机构(200),所述吹尘机构(200)包括气腔(210),所述装夹块(122)的左端开设有第二收纳仓(211),所述第二收纳仓(211)的内部安装有鼓风机(212),所述鼓风机(212)的右端连通有第一连接管(213),且第一连接管(213)的右端与气腔(210)相连通,所述气腔(210)的左右两端皆连通有第二连接管(214),所述装夹块(122)内部的底端开设有两组分流仓(215),所述第二连接管(214)相互远离的一端皆连通有第三连接管(216),且第三连接管(216)底端皆与分流仓(215)相连通,所述分流仓(215)的底端皆贯穿开设有七组气孔(217),所述缓冲机构包括弹槽(140),所述弹槽(140)相互靠近的一端皆插设有连板(141),所述连板(141)相互靠近的一端皆固定连接有推板(143)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体测试用芯片高效更换插接装置,其特征在于:所述转动连杆(127)的表面开设有外螺纹,且外螺纹的方向相反。

3.根据权利要求1所述的一种半导体测试用芯片高效更换插接装置,其特征在于:所述转仓(125)顶端的内壁开设有两组第二滑槽(129),所述螺纹套(128)的顶端皆固定连接有第二滑块(130)。

4.根据权利要求1所述的一种半导体测试用芯片高效更换插接装置,其特征在于:所述连板(141)相互远离的一端皆固定连接有弹簧(142),且弹簧(142)相互远离的一端皆与弹槽(140)的内壁固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种半导体测试用芯片高效更换插接装置,其特征在于:所述连板(141)的上下两端皆固定连接有第三滑块(145),所述弹槽(140)上下两端的内壁皆开设有第三滑槽(144)。

6.根据权利要求1所述的一种半导体测试用芯片高效更换插接装置,其特征在于:所述推板(143)相互靠近的一端皆胶合有橡胶垫,且橡胶垫相互靠近的一端皆与半导体芯片主体(134)的表面相贴合。

7.根据权利要求1所述的一种半导体测试用芯片高效更换插接装置,其特征在于:所述芯片卡槽(123)底端的前后两侧皆呈斜面状,所述斜面皆与水平面的夹角为三十度。

8.根据权利要求1所述的一种半导体测试用芯片高效更换插接装置,其特征在于:所述气孔(217)的纵截面皆呈倾斜状,所述气孔(217)的底端皆指向插槽(136)。

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