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专利号: 2020228711679
申请人: 西安斯特姆软件科技有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
专利领域: 其他类目不包含的电技术
更新日期:2024-01-08
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种电子科技开发用线路板安装机构,包括安装板(1)和线路板本体(2),其特征在于,所述安装板(1)的表面开设有安装槽(3),所述线路板本体(2)位于所述安装槽(3)的内部,所述线路板本体(2)的左右两侧均固定设有安装杆(4),所述安装板(1)的表面两侧均开设有用于所述安装杆(4)插入的通槽(5),两个所述安装杆(4)的杆壁均设有与所述安装板(1)的两侧卡接的卡紧机构;

所述卡紧机构包括活动环(6)、卡杆(7)、连接块(8)、弹簧(9)和连接杆(10),所述活动环(6)套接于所述安装杆(4)的杆壁上,所述卡杆(7)呈对称固定设置于所述活动环(6)的侧壁上,所述安装板(1)的侧壁开设有与所述卡杆(7)相配合的卡槽(11),所述安装杆(4)的内部设有空腔,所述连接块(8)呈竖直滑动设置于所述空腔的内部,所述弹簧(9)呈横向固定设置于所述连接块(8)的侧壁和空腔的侧壁之间,所述连接杆(10)分别固定设置于所述连接块(8)的上下两侧,所述空腔的顶部和底部均横向开设有用于所述连接杆(10)伸出的条形孔,所述连接杆(10)的端部固定设置于所述活动环(6)的内壁上。

2.根据权利要求1所述的一种电子科技开发用线路板安装机构,其特征在于,所述安装槽(3)的槽底处开设有矩形漏口(14)。

3.根据权利要求1所述的一种电子科技开发用线路板安装机构,其特征在于,所述安装板(1)的下表面四角处均固定设有支撑柱(12),所述安装板(1)的表面四角处和支撑柱(12)的端部开设有位置对应的安装孔(13)。

4.根据权利要求1所述的一种电子科技开发用线路板安装机构,其特征在于,所述安装槽(3)的四周侧壁均开设有多个均匀分布的散热孔(15)。

5.根据权利要求1所述的一种电子科技开发用线路板安装机构,其特征在于,所述安装板(1)的形状为长方形,且其采用铜铝合金材料制成。

6.根据权利要求1所述的一种电子科技开发用线路板安装机构,其特征在于,所述线路板本体(2)的四周侧壁与所述安装槽(3)的四周侧壁呈贴合设置。