1.一种芯片智能拆解装置，其特征在于，包括第一传送机构(1)、宽度测量机构(2)、第二传送机构(3)、2个固定机构(8)、芯片检测机构(4)、切割机构和控制器；其中，所述宽度测量机构(2)用于沿垂直于电路板的传送方向将第一传送机构(1)所传送的电路板推至第一传送机构(1)的一侧以测量电路板的宽度；

所述控制器分别与宽度测量机构(2)和第二传送机构(3)信号连接，用于根据宽度测量机构(2)测量的宽度控制第二传送机构(3)动作以使得第二传送机构(3)调整至与电路板宽度相匹配的状态以承接并传送出第一传送机构(1)的电路板；

在第二传送机构(3)上沿电路板的传送方向依次设置有检测位和切割位，2个所述的固定机构(8)中的其中一个固定机构(8)用于将电路板固定在检测位，另一固定机构(8)用于将电路板固定在切割位；

所述芯片检测机构(4)用于检测位于检测位的电路板的芯片位置和芯片尺寸，所述切割机构用于对切割位的电路板进行切割，所述控制器还分别与芯片检测机构(4)和切割机构信号连接，用于根据芯片检测机构(4)所检测的芯片位置和芯片尺寸控制切割机构动作以使得切割机构切割下芯片。

2.根据权利要求1所述的芯片智能拆解装置，其特征在于，还包括：

位于切割位下方以承接芯片的芯片承接机构；

和/或位于第二传送机构(3)尾端以承接被切割下芯片的电路板的废料承接机构(6)。

3.根据权利要求1所述的芯片智能拆解装置，其特征在于，所述宽度测量机构(2)包括：

夹紧机构，其包括推板(21)、固定在第一传送机构(1)的机架上的固定板(22)及与推板(21)相连以驱动推板(21)在垂直于电路板的传送方向上移动以至少使得推板(21)和固定板(22)夹紧电路板的推板移动驱动机构；

光栅尺，其标尺光栅(23)的位置固定，并沿推板(21)的移动方向延伸，其光栅尺读数头(24)固定在推板(21)上以随推板(21)移动，并与所述标尺光栅(23)相配合以读取标尺光栅(23)的读数以得到推板(21)和固定板(22)之间的距离。

4.根据权利要求1所述的芯片智能拆解装置，其特征在于，所述第二传送机构(3)包括：

2个用于共同传送电路板的传送带模组；

与其中一个传送带模组相连以驱动该传送带模组朝向或背向另一传送带模组移动的传送带模组移动驱动机构；其中，

所述控制器与传送带模组移动驱动机构信号连接，用于根据宽度测量机构(2)测量的宽度控制传送带模组移动驱动机构动作以使得2个所述的传送带模组之间的距离与电路板的宽度相匹配。

5.根据权利要求4所述的芯片智能拆解装置，其特征在于，所述传送带模组包括架体(31)、主动轮(32)、从动轮(33)和第二传送带，所述主动轮(32)和从动轮(33)分别可旋转地支承在架体(31)上，所述第二传送带张紧在主动轮(32)和从动轮(33)之间，所述主动轮(32)可受驱动地转动以带动所述第二传送带移动；2个所述的传送带模组的主动轮(32)通过第一花键轴(34)传动连接，可移动的传送带模组的主动轮(32)可沿第一花键轴(34)的轴向滑动地套装在第一花键轴(34)上，所述第一花键轴(34)连接有第二电机(35)以通过第二电机(35)驱动所述第一花键轴(34)转动；

和/或所述传送带模组移动驱动机构包括至少一个同步带模组(36)，所述同步带模组(36)垂直于电路板的传送方向设置，并与其中一个传送带模组相连以在其动作时带动该传送带模组朝向或背向另一传送带模组移动。

6.根据权利要求1所述的芯片智能拆解装置，其特征在于，所述芯片检测机构(4)包括用于拍摄位于检测位的电路板的图像信息的工业相机及与所述工业相机信号连接以对工业相机所拍摄的图像信息进行处理以得到电路板的芯片位置和芯片尺寸的图形处理器，所述图形处理器与所述控制器信号连接；

和/或，所述固定机构(8)包括至少一个固定组件，所述固定组件包括压紧气缸(81)和压板(82)，所述压紧气缸(81)的气缸杆与所述压板(82)相连以驱动压板(82)下行以将电路板压紧在传送带模组上，所述压板(82)的下表面安装有至少一个用于与电路板相接触的下压触头(83)；

和/或所述切割机构包括：

切割机构主体(7)，其用于对芯片进行双边切割；

旋转驱动机构，其与所述切割机构主体(7)相连，用于驱动切割机构旋转90°；

三轴机械臂(9)，其与所述旋转驱动机构相连，用于带动旋转驱动机构及切割机构主体(7)实现三维移动。

7.根据权利要求6所述的芯片智能拆解装置，其特征在于，所述切割机构主体(7)包括：

切割架；

动力机构，其包括可旋转支承在所述切割架上的第二花键轴(72)及与第二花键轴(72)相连以驱动第二花键轴(72)旋转的第三电机(73)；

2个切割组件，所述切割组件包括可沿第二花键轴(72)的轴向移动、并随第二花键轴(72)同步转动地套装在第二花键轴(72)上的刀座(74)及安装在所述刀座(74)上的刀片(75)；

与所述刀座(74)一一对应的刀套(76)，所述刀座(74)通过滚动轴承转动安装在相应刀套(76)内；

刀套移动驱动机构，其与2个所述刀套(76)相连以驱动2个刀套(76)相向或背向移动以调整2个所述刀片(75)之间的距离；

和/或所述旋转驱动机构包括旋转气缸(10)；

和/或所述三轴机械臂(9)为三轴直线模组。

8.根据权利要求7所述的芯片智能拆解装置，其特征在于，所述刀套移动驱动机构包括：

双向丝杆(77)，其可旋转地支承在所述切割架上，2个所述刀套(76)分别滑配在切割架上，其中一个刀套(76)与双向丝杆(77)的一端部螺纹连接，另一个刀套(76)与双向丝杆(77)的另一端部螺纹连接；

第四电机(78)，其与双向丝杆(77)相连以驱动双向丝杆(77)旋转。

9.根据权利要求2所述的芯片智能拆解装置，其特征在于，所述芯片承接机构包括芯片传送机构(51)和吸尘器(52)，所述芯片传送机构(51)包括传送带，所述传送带为特氟龙网格传送带，所述吸尘器(52)用于从特氟龙网格传送带下方吸取切割废屑；

和/或所述废料承接机构(6)包括废料框。

10.根据权利要求3所述的芯片智能拆解装置，其特征在于，还包括：

第一检测器件(110)，其适于检测电路板进入宽度测量区域以产生测量准备信号；所述控制器还分别与第一检测器件(110)、第一传送机构(1)和推板移动驱动机构信号连接，用于接收测量准备信号以同时控制第一传送机构(1)停止动作及推板移动驱动机构驱动推板(21)朝向固定板(22)移动；

和/或至少一个拉压力传感器(120)，其安装在所述推板(21)上，并在推板(21)推动电路板的过程中与电路板相接触，用于检测电路板向其施加的压力值；所述控制器还分别与拉压力传感器(120)和推板移动驱动机构信号连接，用于在接收到的压力值超过预设值时控制推板移动驱动机构停止工作；

和/或限位开关(130)，用于检测推板(21)背向固定板(22)移动到位以产生复位到位信号；所述控制器还分别与限位开关(130)和推板移动驱动机构信号连接，适于接收复位到位信号以控制推板移动驱动机构停止工作；

和/或第二检测器件(140)，用于检测电路板进入检测位以产生电路板检测信号；所述控制器还分别与第二检测器件(140)、第二传送机构(3)、位于检测位的固定机构(8)和芯片检测机构(4)信号连接，用于接收电路板检测信号以先控制第二传送机构(3)停止工作和控制位于检测位的固定机构(8)动作，后控制芯片检测机构(4)动作；

和/或第三检测器件(150)，其用于检测电路板进入切割位以产生电路板切割信号；所述控制器还分别与第三检测器件(150)、第二传送机构(3)、位于切割位的固定机构(8)和切割机构信号连接，用于接收电路板切割信号以先控制第二传送机构(3)停止工作和控制位于切割测位的固定机构(8)动作，后控制切割机构动作。