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专利号: 202022114078X
申请人: 无锡世百德微电子有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
专利领域: 测量;测试
更新日期:2024-02-23
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种新型IC测试装置,其特征在于:包括箱体(100),所述箱体(100)的内腔固定安装有底座(110),所述箱体(100)内腔的左右侧壁转动连接有横向螺杆(120),所述横向螺杆(120)贯穿底座(110)的本体,所述横向螺杆(120)外壁的左右两侧设置有双向螺纹,所述横向螺杆(120)外壁的左右两侧均螺接有横向夹持块(130),所述箱体(100)内腔的前后侧壁转动连接有纵向螺杆(140),所述纵向螺杆(140)贯穿底座(110)的本体,所述纵向螺杆(140)外壁的前后两侧设置有双向螺纹,所述纵向螺杆(140)的外壁的前后两侧均螺接有纵向夹持块(150),所述底座(110)的顶端固定安装有底板(160),所述底板(160)的顶端均匀安装有探针(170),所述箱体(100)的后端铰接有顶盖(200),所述顶盖(200)的内腔固定安装有作用块(210)。

2.根据权利要求1所述的一种新型IC测试装置,其特征在于:所述底座(110)的顶端均匀安装有弹簧(161),所述弹簧(161)的另一端与底板(160)的底端相连接。

3.根据权利要求1所述的一种新型IC测试装置,其特征在于:所述底座(110)顶部的四角均固定安装有伸缩杆(162),所述伸缩杆(162)的伸缩端与底板(160)的底端相连接。

4.根据权利要求1所述的一种新型IC测试装置,其特征在于:所述箱体(100)内腔的左右侧壁固定连接有横向导杆(131),所述横向导杆(131)贯穿底座(110)与两组横向夹持块(130)的本体。

5.根据权利要求1所述的一种新型IC测试装置,其特征在于:所述箱体(100)内腔的前后侧壁固定连接有纵向导杆(151),所述纵向导杆(151)贯穿底座(110)与两组纵向夹持块(150)的本体。

6.根据权利要求1所述的一种新型IC测试装置,其特征在于:所述横向螺杆(120)的右端贯穿箱体(100)的右侧壁并固定连接有第一把手(121),所述纵向螺杆(140)的前端贯穿箱体(100)的前侧壁并固定连接有第二把手(141)。

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