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专利号: 2020210904906
申请人: 郑州赛克超硬材料有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
专利领域: 磨削;抛光
更新日期:2025-04-15
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种超硬材料精细加工用研磨装置,包括机架(1)和转动连接在机架(1)上的打磨盘(2),打磨盘(2)水平设置,机架(1)上固定有用于驱动打磨盘(2)回转的动力装置,其特征在于:打磨盘(2)上设置有用于安装工件的固定台(5),固定台(5)表面上开设有若干用于放置工件的安装槽(51),固定台(5)位于打磨盘(2)上时安装槽(51)向下开设,固定台(5)上设置有配重件(4)。

2.根据权利要求1所述的一种超硬材料精细加工用研磨装置,其特征在于:所述机架(1)上设置有顶板(3),顶板(3)设置在打磨盘(2)上方,配重件(4)上开设有杆部(41)和载重部(42),杆部(41)竖直设置,载重部(42)连接在杆部(41)的上端,杆部(41)穿过顶板(3)且转动连接在顶板(3)上,杆部(41)顶在固定台(5)上表面上。

3.根据权利要求2所述的一种超硬材料精细加工用研磨装置,其特征在于:所述固定台(5)上竖直开设有连接孔(52),杆部(41)插入连接孔(52)中。

4.根据权利要求3所述的一种超硬材料精细加工用研磨装置,其特征在于:所述顶板(3)上开设有通孔,通孔内固定有轴承(31),杆部(41)插设在轴承(31)上。

5.根据权利要求4所述的一种超硬材料精细加工用研磨装置,其特征在于:所述轴承(31)的内圈上开设有卡槽(32),杆部(41)上沿杆部(41)长度方向设置有卡条(411),卡条(411)滑动连接在卡槽(32)内。

6.根据权利要求1所述的一种超硬材料精细加工用研磨装置,其特征在于:所述机架(1)上表面竖直开设有沉槽(11),打磨盘(2)设置在沉槽(11)内。

7.根据权利要求2所述的一种超硬材料精细加工用研磨装置,其特征在于:所述机架(1)上设置有用于沿竖直方向移动配重件(4)的抬升机构(6),抬升机构(6)能够连接在配重件(4)上。

8.根据权利要求7所述的一种超硬材料精细加工用研磨装置,其特征在于:所述抬升机构(6)包括两个抬升杆(61)和液压缸(62),抬升杆(61)水平设置,液压缸(62)竖直设置,抬升杆(61)转动连接在液压缸(62)上,抬升杆(61)转动轴线为竖直方向,抬升杆(61)能够转动并夹持杆部(41)和托起配重件(4)。

9.根据权利要求8所述的一种超硬材料精细加工用研磨装置,其特征在于:所述抬升杆(61)上开设有若干配合槽(611),两个抬升杆(61)上配合槽(611)位置对应,抬升杆(61)能够转动并使杆部(41)位于配合槽(611)内。

10.根据权利要求9所述的一种超硬材料精细加工用研磨装置,其特征在于:一个所述抬升杆(61)上远离液压缸(62)的一端上转动连接有转动框(612),转动框(612)能够转动并套设在另一个抬升杆(61)的端部。

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