1.一种芯片电镀系统，其特征在于，所述芯片电镀系统包括芯片夹持设备、盛液装置、推板、传动杆、气压缸及控制设备；

所述盛液装置开设有用于容置电镀液的容置槽，所述推板设置在所述容置槽内，其中所述推板的板面与所述容置槽的槽底表面平行；

所述气压缸安装在所述盛液装置上，并通过所述传动杆与所述推板连接，用于带动所述推板在容置的电镀液内移动，以调节所述盛液装置内的电镀液的与所述推板对应的局部液面高度；

所述芯片夹持设备正对所述容置槽的槽底设置，用于夹持待镀芯片，并可带动所述待镀芯片朝向所述容置槽的槽底移动；

所述控制设备与所述气压缸及所述芯片夹持设备电性连接，用于对所述气压缸及所述芯片夹持设备各自的工作状态进行控制，由所述气压缸带动所述推板与所述芯片夹持设备配合地使所述待镀芯片表面和所述电镀液接触，以完成对所述待镀芯片的电镀浸液作业；

其中，所述控制设备包括夹持控制单元、距离监测单元及气缸控制单元；

所述夹持控制单元用于控制所述芯片夹持设备带动所述待镀芯片朝向所述容置槽的槽底移动；

所述距离监测单元用于实时监测所述待镀芯片表面与电镀液表面之间的电镀间距；

所述气缸控制单元与所述距离监测单元电性连接，用于在所述距离监测单元监测到的所述电镀间距小于或等于预设间距阈值时，控制所述气压缸带动所述推板朝向所述待镀芯片移动，以调高电镀液的与所述推板对应的局部液面高度。

2.根据权利要求1所述的芯片电镀系统，其特征在于，所述芯片夹持设备包括夹持结构及伸缩结构；

所述夹持结构用于夹持待镀芯片；

所述伸缩结构与所述夹持结构连接，用于在所述伸缩结构的伸缩方向上带动所述夹持结构进行移动，其中所述伸缩结构的伸缩方向与所述容置槽的槽底表面垂直。

3.根据权利要求2所述的芯片电镀系统，其特征在于，所述芯片夹持设备还包括旋转结构；

所述旋转结构设置在所述伸缩结构与所述夹持结构之间，所述伸缩结构与所述旋转结构固定连接，所述伸缩结构经所述旋转结构与所述夹持结构连接，其中所述旋转结构用于带动所述夹持结构进行旋转，所述旋转结构的旋转轴延伸方向与所述伸缩结构的伸缩方向平行。

4.根据权利要求3所述的芯片电镀系统，其特征在于，所述芯片夹持设备还包括倾斜结构；

所述倾斜结构设置在所述旋转结构与所述夹持结构之间，所述旋转结构与所述倾斜结构固定连接，所述旋转结构经所述倾斜结构与所述夹持结构连接，其中所述倾斜结构用于调节所述待镀芯片表面相对于水平面的倾斜角度。

5.根据权利要求1所述的芯片电镀系统，其特征在于，所述芯片电镀系统还包括供电设备；

所述供电设备与所述芯片夹持设备、所述气压缸及所述控制设备分别电性连接，用于向所述芯片夹持设备、所述气压缸及所述控制设备分别提供电能。

6.根据权利要求1所述的芯片电镀系统，其特征在于，所述传动杆的延伸方向与所述容置槽的槽底表面垂直。

7.根据权利要求6所述的芯片电镀系统，其特征在于，所述气压缸设置在所述容置槽的槽底表面上。

8.根据权利要求6所述的芯片电镀系统，其特征在于，所述气压缸与所述推板基于所述容置槽的槽底相互分隔；

所述容置槽的槽底开设有传动通孔，所述传动杆的一端与所述推板的板面连接，所述传动杆的另一端贯穿所述传动通孔并与所述气压缸连接。

9.一种芯片电镀控制方法，其特征在于，应用于权利要求1‑8任意一项所述的芯片电镀系统，所述芯片电镀控制方法包括：控制设备控制芯片夹持设备带动待镀芯片朝向位于盛液装置的容置槽内的电镀液移动；

所述控制设备实时监测所述待镀芯片表面与电镀液表面之间的电镀间距；

所述控制设备在监测到的所述电镀间距小于或等于预设间距阈值的情况下，控制气压缸带动位于所述容置槽内的推板沿朝向所述待镀芯片的方向移动，使所述待镀芯片表面在所述气压缸所带动的所述推板和所述芯片夹持设备的配合作用下与所述电镀液接触，以完成对所述待镀芯片的电镀浸液作业。