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专利号: 2020116095030
申请人: 杭州电子科技大学
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
专利领域: 机床;其他类目中不包括的金属加工
更新日期:2024-01-05
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种带有凹‑凸结合型微结构的机加工刀具,包括刀具主体(1)和开设在前刀面上的微结构阵列(2);其特征在于:所述的微结构阵列(2)内的单个微结构单元包括同心且由外至内依次排列的外环槽(2‑1)、内环槽(2‑2)和中心锥凸起(2‑3);中心锥凸起(2‑3)的尖端高于前刀面。

2.根据权利要求1所述的一种带有凹‑凸结合型微结构的机加工刀具,其特征在于:所述的刀具主体(1)为车刀或拉刀。

3.根据权利要求1所述的一种带有凹‑凸结合型微结构的机加工刀具,其特征在于:所述的外环槽(2‑1)和内环槽(2‑2)的纵截面均呈等腰梯形。

4.根据权利要求1所述的一种带有凹‑凸结合型微结构的机加工刀具,其特征在于:所述内环槽(2‑2)和外环槽(2‑1)的深度均为39~40μm。

5.根据权利要求1所述的一种带有凹‑凸结合型微结构的机加工刀具,其特征在于:所述内环槽(2‑2)的大径为250μm;外环槽(2‑1)的大径为500μm;相邻两个单个微结构单元的中心为L,取值为600μm。

6.如权利要求1所述的一种带有凹‑凸结合型微结构的机加工刀具的加工方法,其特征在于:步骤一、将被加工刀具(8)安装到制备刀具(5)的下方,并使得前刀面朝上设置;制备刀具(5)的刀尖形状与微结构单元轴截面的一般对应;

步骤二、制备刀具(5)在被加工刀具(8)上依次旋转压印出微结构阵列(2);

步骤三、对微结构阵列(2)进行尺寸检验。

7.根据权利要求6所述的加工方法,其特征在于:在步骤二中,制备刀具(5)以S形轨迹依序旋转压印出各微结构单元。

8.根据权利要求6所述的加工方法,其特征在于:所述制备刀具(5)的刀尖采用金刚石。

9.根据权利要求6所述的加工方法,其特征在于:采用的加工装置包括三轴运动滑台装置(3)、定点回转装置(4)、制备刀具(5)和加工载物台(6);加工载物台(6)上安装有夹具(7);三轴运动滑台装置(3)包括X轴电动滑台(3‑1)、Y轴电动滑台(3‑2)和Z轴电动滑台(3‑

3);Z轴电动滑台(3‑3)上的滑移块能够沿三个方向移动;定点回转装置(4)安装在Z轴电动滑台(3‑3)的滑移块上,位于加工载物台(6)的上方;定点回转装置(4)的主轴朝下设置,且安装有制备刀具(5);制备刀具(5)的形状与微结构单元轴截面的一半的形状相对应,且位于刀具回转轴线的一侧。