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专利号: 2020115112274
申请人: 深圳市汇顶科技股份有限公司
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
专利领域: 基本电气元件
更新日期:2026-04-06
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种激光发射模组,其特征在于,所述激光发射模组包括:

基座(1);

壳体(2),所述壳体(2)与所述基座(1)连接并围成安装腔,所述壳体(2)嵌设有连接件(21);

透镜组件(3),所述透镜组件(3)安装于所述安装腔;

发光部件(4),所述发光部件(4)安装于所述基座(1)且位于所述安装腔;

衍射光学元件(5),所述衍射光学元件(5)位于所述透镜组件(3)远离所述发光部件(4)的一侧,且所述衍射光学元件(5)设置有保护电路;

所述连接件(21)包括第一连接件(211)和第二连接件(212),所述保护电路的正极通过所述第一连接件(211)与所述基座(1)电性连接,所述保护电路的负极通过所述第二连接件(212)与所述基座(1)电性连接,所述第一连接件(211)和所述第二连接件(212)与保护电路的电性连接位置分别位于所述衍射光学元件(5)沿所述激光发射模组的长度方向或宽度方向的相对两侧。

2.根据权利要求1所述的激光发射模组,其特征在于,沿所述激光发射模组的高度方向的投影中,所述第一连接件(211)与所述保护电路的电性连接位置以及所述第二连接件(212)与所述保护电路的电性连接位置位于所述透镜组件(3)的投影范围外。

3.根据权利要求2所述的激光发射模组,其特征在于,所述壳体(2)远离所述衍射光学元件(5)的一端具有凹陷部(24),所述凹陷部(24)用于避让所述连接件(21)与所述基座(1)的电性连接位置。

4.根据权利要求1所述的激光发射模组,其特征在于,各所述连接件(21)分别至少包括第一连接段(214)和第二连接段(215),所述第一连接段(214)和所述第二连接段(215)相互连接且具有预设的夹角。

5.根据权利要求4所述的激光发射模组,其特征在于,所述第一连接段(214)与所述第二连接段(215)相互垂直。

6.根据权利要求4所述的激光发射模组,其特征在于,沿所述激光发射模组的高度方向,所述第一连接段(214)与所述衍射光学元件(5)位于同一高度,且用于与所述衍射光学元件(5)的电极电性连接。

7.根据权利要求1所述的激光发射模组,其特征在于,所述连接件(21)还包括第三连接件(213),所述第三连接件(213)与所述第二连接件(212)电性连接,所述第三连接件(213)用于静电保护。

8.根据权利要求7所述的激光发射模组,其特征在于,沿所述激光发射模组的高度方向,所述第三连接件(213)的上端面的位置高于所述第一连接件(211)和所述第二连接件(212)。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的激光发射模组,其特征在于,所述衍射光学元件(5)的电极通过导电粘合剂与所述连接件(21)电性连接。

10.根据权利要求9所述的激光发射模组,其特征在于,所述导电粘合剂为导电银胶。

11.根据权利要求1至8中任一项所述的激光发射模组,其特征在于,所述衍射光学元件(5)包括第一表面(51)和第二表面(52),所述第一表面(51)位于所述衍射光学元件(5)朝向所述透镜组件(3)的一侧,且所述第一表面(51)和所述第二表面(52)位于所述衍射光学元件(5)的相对两侧;

所述第一表面(51)设置有工作电路,所述第二表面(52)设置有所述保护电路。

12.根据权利要求11所述的激光发射模组,其特征在于,所述保护电路为透明保护电路。

13.根据权利要求12所述的激光发射模组,其特征在于,所述保护电路的材料为氧化铟锡。

14.根据权利要求1至8中任一项所述的激光发射模组,其特征在于,所述基座(1)为陶瓷材料。

15.根据权利要求1至8中任一项所述的激光发射模组,其特征在于,所述激光发射模组还包括感光元件,所述感光元件安装于所述安装腔,用于检测所述发光部件(4)的光强。

16.根据权利要求15所述的激光发射模组,其特征在于,所述感光元件位于所述衍射光学元件(5)朝向发光部件(4)的一侧,用于接收所述衍射光学元件(5)的反射光。

17.一种电子设备,其特征在于,所述电子设备包括如权利要求1至16中任一项所述的激光发射模组。