1.一种LED芯片质量的评价方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：

S1、将待评价的LED芯片封装成LED灯珠；

S2、将上述步骤S1制作LED灯珠在恒温条件下置于积分球内点亮，待LED灯珠的温度恒定后，采集该LED灯珠在不同温度、不同驱动电流下的光通量；

S3、根据步骤S2中所获得的数据，以相同驱动电流、不同温度下光通量的维持率为X轴，温度为Y轴进行描点，根据坐标轴中所描出的点做出在相同驱动电流下光通量维持率与温度的第一趋势线，该第一趋势线可以用公式y1＝k1x+b1表达，其中k1为光通量维持率随温度变化的第一斜率，b1为常数；

S4、以步骤S3中k1的绝对值为y轴，驱动电流为x轴进行描点，根据坐标轴中所描出的点做出第一斜率k1随驱动电流的第二趋势线，该第二趋势线可以用公式y2＝k2x+b2表达，其中k2为第一斜率k1的绝对值随驱动电流的第二斜率，b2为常数；

S5、根据步骤S4中获得的公式y2＝k2x+b2来判断待评价的LED芯片的相对质量。

2.根据权利要求1所述的评价方法，其特征在于：步骤S2中，先将步骤S1封装成的LED灯珠焊接于导热基板上；再将具有待评价LED芯片的导热基板固定于恒温基座上，然后将该恒温基座置于积分球内，点亮LED灯珠，待LED灯珠的温度恒定后，采集该LED灯珠在不同温度、不同驱动电流下的光通量。