1.一种倒装LED芯片测试平台，其特征在于：包括透明板和反光件，所述透明板的上表面放置芯片阵列，所述透明板的下表面连接有反光件，所述反光件的边缘位置设有用于芯片阵列的边缘区域管芯进行光线反射的弧形结构。

2.根据权利要求1所述一种倒装LED芯片测试平台，其特征在于：所述芯片阵列的上方位置设置有积分球。

3.根据权利要求2所述一种倒装LED芯片测试平台，其特征在于：所述积分球通过支架安装在透明板的上方位置。

4.根据权利要求2所述一种倒装LED芯片测试平台，其特征在于：所述积分球上开设有积分球收光口，积分球收光口设置在靠近芯片阵列的一侧位置。

5.根据权利要求1所述一种倒装LED芯片测试平台，其特征在于：所述反光件的边缘对应安装在芯片阵列的边缘位置。

6.根据权利要求1所述一种倒装LED芯片测试平台，其特征在于：所述反光件为固定设置在透明板下方的反光镀层。

7.根据权利要求1所述一种倒装LED芯片测试平台，其特征在于：所述透明板为玻璃材质。