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专利号: 2020108418285
申请人: 西安建筑科技大学
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
专利领域: 机床;其他类目中不包括的金属加工
更新日期:2024-01-05
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种抑制高钢级管线钢增材沉积体多道次高温热循环脆化现象的CMT增材修复方法,包括以下步骤:

提供表面清洁的高钢级管线钢待修复区;

对高钢级管线钢待修复区进行预热,于保护气体氛围中对所述预热后的待修复区进行多层多道CMT焊接;

所述CMT焊接包括交替循环进行的CMT增材沉积和空冷,直至焊接完成;

所述CMT增材沉积中焊道间温度≤100℃,线能量为100~300kJ/m;

以质量百分比计,所述CMT焊接使用的焊丝包括以下元素组分:C 0.12~0.18%,Si 0.38~0.42%,Cr 0.43~0.47%,Ni 0.98~1.02%,Mo 0.48~

0.52%,余量为Fe;

所述焊丝的直径为1.18~1.22mm;

所述高钢级管线钢待修复区包括目标焊接区以及自焊接区边界至外延100mm的区域;

所述CMT增材沉积中,同一层相邻焊道的搭接率为50~55%;

所述CMT增材沉积中,相邻层之间焊道宽度轮廓在水平方向的相对偏移量≤单焊道轮廓宽度的15%;

所述CMT增材沉积中,单层焊道宽度轮廓的波动和高度轮廓的波动独立地≤20%。

2.根据权利要求1所述的CMT增材修复方法,其特征在于,所述预热的温度为140~160℃。

3.根据权利要求1所述的CMT增材修复方法,其特征在于,所述保护气体为氩气;所述保护气体的流量为8~12L/min。

4.根据权利要求1所述的CMT增材修复方法,其特征在于,所述CMT增材沉积中,电压为

15~15.5V,电流为160~165A,送丝速度为4.75~5.25m/min,焊枪行走速度为230~250mm/min,送丝枪头与水平方向的夹角为40~45°。