1.一种低介电微波介质陶瓷材料，其特征在于，原料成分为CaCO3、MgO、Yb2O3、GeO2，所述原料成分以Ca3‑x MgxYb2Ge3O12，其中0≤x≤3化学计量比进行配比，所述低介电微波介质陶瓷 材料的介电常数εr范围为10  .2～13  .9，品质因数Qf的范围为19800～98200GHz，谐振频率温度系数为‑48ppm/℃～+70 .5ppm/℃， 所述低介电微波介质陶瓷材料通过以下方法制备获得： (1)以CaCO3、MgO、Yb2O3以及GeO2为原料，先将Yb2O3在1000℃预烧2小时；然后将这些原料按照Ca3‑x MgxYb2Ge3O12，其中0≤x≤3化学计量比进行称量配比；然后将称量好的原料、二氧化锆球磨珠、无水乙醇按照1:3:1 .5的质量比置于行星球磨机中进行湿式球磨，球磨6小时；球磨后将泥浆状原料导出置于烘箱中，并在120℃烘箱烘干得到原料混合物粉体，再将粉体压制成块状体，在1200℃～1250℃下保温6小时，使原料混合物粉体初步反应合成Ca3‑x MgxYb2Ge3O12，其中0≤x≤3化合物；

 (2)将步骤(1)中初步反应合成的Ca3‑x MgxYb2Ge3O12，其中0≤x≤3化合物、二氧化锆球磨 珠、无水乙醇按照1:4:1 .2的质量比置于行星球磨机中进行湿式球磨，球磨6小时，形成粒径 细化的Ca3‑x MgxYb2Ge3O12，其中0≤x≤3化合物浆料；然后将粒径细化的化合物浆料导出置于烘箱中，并在120℃烘箱烘干得到初步合成的Ca3‑x MgxYb2Ge3O12，其中0≤x≤3化合物干料；

(3)将步骤(2)烘干的化合物干料加入粘合剂聚乙烯醇混合均匀成粉料，然后先过60目标准筛，再过120目标准筛，获得颗粒分散均匀，粒径细化的粉料，接着将粉料置于模 具中于300MPa压力下压制成圆柱体；

 (4)将压制成的圆柱体置于高温炉中，以2℃/min的速度升温至550℃，保温1h以除去圆 柱体中的粘合剂PVA，然后直接以5℃/min的速度从550℃升温至1360℃～1440℃烧结8小时成瓷，得到低介电微波介质陶瓷材料。

2.如权利要求1所述的低介电微波介质陶瓷材料，其特征在于，所述CaCO3的纯度为99 .99％。

3.如权利要求1所述的低介电微波介质陶瓷材料，其特征在于，所述MgO的纯度为99 .99％。

4.如权利要求1所述的低介电微波介质陶瓷材料，其特征在于，所述Yb2O3的纯度为99 .99％。

5.如权利要求1所述的低介电微波介质陶瓷材料，其特征在于，所述GeO2的纯度为99 .99％。

6.如权利要求1‑5任一所述的低介电微波介质陶瓷材料，其特征在于，所述湿式球磨的转速为180转/分。

7.如权利要求1‑5任一所述的低介电微波介质陶瓷材料，其特征在于，所述粘合剂为

5wt％的聚乙烯醇溶液。

8.如权利要求1‑5任一所述的低介电微波介质陶瓷材料，其特征在于，所述圆柱体直径为10～12mm、厚度为5 .5～7mm。

9.如权利要求7所述的低介电微波介质陶瓷材料，其特征在于，所述粘合剂的添加量为Ca3‑x MgxYb2Ge3O12，其中0≤x≤3的质量的2％～4％。