1.一种LED灯珠加工用无尘化注胶封装设备，其特征在于，包括：支撑台(1)和上料筒(25)，

支撑台(1)，所述支撑台(1)顶部的一端固定连接有立柱(2)，且立柱(2)侧壁滑动连接有横杆(4)，所述横杆(4)的底部安装有注胶头(6)，所述支撑台(1)的顶部开设有环形槽，且环形槽内转动连接有环形板(12)，所述环形板(12)的顶部等距开设有竖直方向的放置槽(22)，所述注胶头(6)位于放置槽(22)的正上方；

上料筒(25)，所述环形板(12)的上方设有上料筒(25)，所述支撑台(1)顶部位于立柱(2)垂直面的一端固定连接有支撑板(24)，所述上料筒(25)固定连接在支撑板(24)侧壁，所述上料筒(25)内等距放置有LED板(26)，所述LED板(26)配合连接在放置槽(22)内；

所述支撑台(1)内远离支撑板(24)的一端开设有凹槽(23)，且凹槽(23)与放置槽(22)内部连通，所述凹槽(23)内滑动连接有顶板(21)，且顶板(21)的顶端配合滑动连接在放置槽(22)内，所述支撑台(1)内位于凹槽(23)下方固定安装有第二气缸(20)，且第二气缸(20)的活塞杆端部与顶板(21)固定连接；

所述环形板(12)内壁对称安装有滚珠(19)，所述支撑台(1)顶部的限位槽内壁开设有一圈滚槽，所述滚珠(19)滚动连接在滚槽内，所述环形板(12)通过设置在其上的滚珠(19)转动连接在支撑台(1)顶部的限位槽内；

所述支撑台(1)顶部中心固定有固定板(28)，且固定板(28)侧壁固定安装有第一气缸(18)，所述第一气缸(18)的远离上料筒(25)的一端固定有推板(17)，且推板(17)朝向放置槽(22)设置。

2.根据权利要求1所述的一种LED灯珠加工用无尘化注胶封装设备，其特征在于：所述立柱(2)内转动连接有丝杠(8)，且丝杠(8)的外侧螺纹连接有升降块(9)，所述立柱(2)顶部固定安装有转动电机(10)，且转动电机(10)的输出轴端部穿过立柱(2)与丝杠(8)固定连接，所述立柱(2)位于横杆(4)的一侧开设有竖直方向的卡槽(11)，所述升降块(9)的端部穿过卡槽(11)，且升降块(9)配合滑动连接在卡槽(11)内，所述升降块(9)位于立柱(2)外部的一端与横杆(4)固定连接，所述横杆(4)的端部固定安装有电动推杆(3)，且电动推杆(3)的活塞杆端部伸入横杆(4)内固定连接有滑块(5)，所述滑块(5)配合滑动连接在横杆(4)内，所述横杆(4)的底部开设有水平方向的滑槽(7)，所述滑块(5)的底部穿过滑槽(7)，且滑块(5)位于滑槽(7)外部的一端与注胶头(6)固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种LED灯珠加工用无尘化注胶封装设备，其特征在于：所述环形板(12)位于支撑台(1)内部的一侧设置有支撑筒(13)，且支撑筒(13)的外侧安装有从动齿轮(14)，所述支撑台(1)内位于支撑筒(13)外侧固定安装有伺服电机(15)，且伺服电机(15)的输出轴端部固定安装有主动齿轮(16)，所述主动齿轮(16)与从动齿轮(14)啮合连接。

4.根据权利要求1所述的一种LED灯珠加工用无尘化注胶封装设备，其特征在于：所述支撑台(1)的底部四角均安装有自锁轮(27)。

5.根据权利要求1所述的一种LED灯珠加工用无尘化注胶封装设备，其特征在于：所述LED板(26)的厚度大于放置槽(22)的高度。