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专利号: 2020101949279
申请人: 四川天府珞埔三维科技有限公司
专利类型:发明专利
专利状态:授权未缴费
专利领域: 铸造;粉末冶金
更新日期:2025-03-07
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种缸体底盘组件结构,应用于SLM型3D打印装置,底盘组件(20)设置于缸筒(10)内,其特征在于,所述底盘组件(20)包括支撑盘件(20A)和电磁铁盘件(20B),所述支撑盘件(20A)具有能被磁铁吸附的特性;支撑盘件(20A)和电磁铁盘件(20B)的尺寸均与缸筒(10)适配;支撑盘件(20A)设置于电磁铁盘件(20B)的顶部,电磁铁盘件(20B)通过通电和放电来实现对支撑盘件(20A)的吸附或释放;所述支撑盘件(20A)包括底盘(201)和吸附件(203),所述底盘(201)不具备被磁铁吸附的特性,所述吸附件(203)能够被磁铁吸附;所述底盘(201)的底部设计有与吸附件(203)相匹配的安装槽(213),所述吸附件(203)固定于该安装槽(213)内;

所述电磁铁盘件(20B)由上而下包括依次相连的定位盘(204)、隔热盘(208)和联接盘(211),所述定位盘(204)与所述支撑盘件(20A)之间,设计有定位孔-定位柱结构,在支撑盘件底部中部设计有定位孔,在定位盘顶部对应位置设计有定位柱;所述定位盘(204)侧边设置有至少一圈羊毛毡(207);在定位盘(204)内部均匀分布设置了若干电磁铁(206),所述电磁铁(206)为断电保持型磁铁;所述隔热盘(208)由隔热材料加工而成,隔热盘(208)内设置有过线槽(209);所述隔热盘(208)和联接盘(211)上均设计有相匹配的线束过孔(210);联接盘(211)侧面设置有至少一个密封圈(212);

所述隔热盘(208)上设置有对应于各所述电磁铁(206)的沉孔(217),各所述电磁铁(206)的底部分别固定于对应的沉孔(217)中,各所述沉孔(217)均与所述过线槽(209)连通。

2.一种应用如权利要求1所述的缸体底盘组件结构的缸体装置。