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专利号: 2020100044880
申请人: 长春理工大学
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
专利领域: 机床;其他类目中不包括的金属加工
更新日期:2024-02-23
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种碳化硅颗粒增强铝基复合材料焊接辅助试剂,由以下质量百分数的组分组成:氟锆酸钾5~8%,Na2O·4SiO2 1~3%,硅粉8~10%,铜粉3~5%,镁粉4~6%和余量的乙醇;

所述硅粉的粒径为20 33μm,所述铜粉的粒径为35 75μm,所述镁粉的粒径为44 74μm。

~ ~ ~

2.一种碳化硅颗粒增强铝基复合材料的焊接方法,包括以下步骤:将权利要求1所述的焊接辅助试剂喷涂在待焊接工件的焊接坡口表面;

进行焊接。

3.根据权利要求2所述的焊接方法,其特征在于,步骤2)中所述焊接为激光填粉焊接。

4.根据权利要求3所述的焊接方法,其特征在于,所述激光填粉焊接的焊接坡口为30~

90°的V形倒角。

5.根据权利要求3或4所述的焊接方法,其特征在于,所述激光填粉焊接的送粉量为6~

9g/min,焊接功率为1500 1900W。

~

6.根据权利要求3所述的焊接方法,其特征在于,所述激光填粉焊接的焊接速度为200~

300mm/min。