1.一种焊接辅助试剂，包括以下质量百分数的组分：氟锆酸钾5～8％，硅酸盐1～3％，硅粉8～10％，铜粉3～5％，镁粉4～6％和余量的乙醇；所述硅酸盐包括Na2O·4SiO2。

2.根据权利要求1所述的焊接辅助试剂，其特征在于，所述硅粉的粒径为20～33μm。

3.根据权利要求1所述的焊接辅助试剂，其特征在于，所述铜粉的粒径为35～75μm。

4.根据权利要求1所述的焊接辅助试剂，其特征在于，所述镁粉的粒径为44～74μm。

5.权利要求1～4任意一项所述焊接辅助试剂在碳化硅颗粒增强铝基复合材料焊接中的应用。

6.一种碳化硅颗粒增强铝基复合材料的焊接方法，包括以下步骤：

1)将权利要求1～4任意一项所述的焊接辅助试剂喷涂在待焊接工件的焊接坡口表面；

2)进行焊接。

7.根据权利要求6所述的焊接方法，其特征在于，步骤2)中所述焊接为激光填粉焊接。

8.根据权利要求7所述的焊接方法，其特征在于，所述激光填粉焊接的焊接坡口为30～

90°的V形倒角。

9.根据权利要求7或8所述的焊接方法，其特征在于，所述激光填粉焊接的送粉量为6～

9g/min，焊接功率为1500～1900W。

10.根据权利要求7所述的焊接方法，其特征在于，所述激光填粉焊接的焊接速度为200～300mm/min。