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专利号: 2019102666221
申请人: 浙江科技学院
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
专利领域: 基本电气元件
更新日期:2024-11-18
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种涡旋型的多层超表面阵列天线,其特征在于:该阵列天线由两个以上移相单元(15)排列组成的阵列相位板(6);所述移相单元(15)包括上下连接的上介质层(1)和下介质层(2),所述上介质层(1)和下介质层(2)均为边长为3mm正方形;所述上介质层(1)的上表面、上介质层(1)与下介质层(2)的连接面、下介质层(2)的底面均设有金属贴片(3);所述的金属贴片(3)由外圆环(4)和内圆环(5)组成,外圆环(4)、内圆环(5)的圆心与正方形的中心重合;所述外圆环(4)的外圆与正方形相切;所述的阵列相位板(6)按逆时针划分有第一象限(7)、第二象限(8)、第三象限(9)、第四象限(10)、第五象限(11)、第六象限(12)、第七象限(13)和第八象限(14),每个象限内金属贴片(3)的外圆环(4)的内半径相同,且外圆环(4)的内半径随第一象限(7)至第八象限(14)依次减小;所述的阵列天线为正方形,由6×6个移相单元组成;所述第一象限(7)、第三象限(9)、第五象限(11)和第七象限(13)中的移相单元的数量相等;所述第二象限(8)、第四象限(10)、第六象限(12)和第八象限(14)中的移相单元的数量相等;所述第一象限(7)、第三象限(9)、第五象限(11)和第七象限(13)中的移相单元的数量为6个;所述第二象限(8)、第四象限(10)、第六象限(12)和第八象限(14)中的移相单元的数量为3个;所述第一象限(7)至第八象限(14)中移相单元上的金属贴片(3)的外圆环(4)的内半径分别为1 .4mm、1 .347mm、1 .121mm、0 .997mm、0 .924mm、0 .868mm、0 .793mm、0.732mm;所述外圆环(4)的内半径是内圆环(5)的外半径的2倍;所述内圆环(5)的内半径为0.1mm;所述上介质层(1)和下介质层(2)的介电常数均为2.0;所述上介质层(1)和下介质层(2)的厚度均为0.8mm;所述金属贴片(3)的厚度为0.035mm。