1.一种用于核设施温度测量的光纤法珀传感器封装结构，其特征在于，该封装结构包括单模光纤(1)、绝热导柱(2)、法兰基座(3)、不锈钢铠装管(4)和传感器元封装头(5)；所述单模光纤(1)包括裸光纤(52)和尾缆；所述传感元封装头(5)包括光纤法珀传感器(54)、毛细钢管(55)和耐高温胶(51)；

所述传感元封装头(5)中，在所述裸光纤(52)顶端制作出光纤法珀传感器(54)；所述光纤法珀传感器(54)套在单端密封的毛细钢管(55)内，且抵达毛细钢管(55)的密封端；

所述绝热导柱(2)中，氧化铝隔热管(21)套在裸光纤(52)外，一端连接不锈钢铠装管(4)，另一端连接单模光纤(1)的护套；

所述法兰基座(3)的套管(22)套在氧化铝隔热管(21)与不锈钢管(55)外，并完全覆盖氧化铝隔热管(21)两端的连接处；

所述封装结构用激光焊接方式焊接到法兰基座(3)上。

2.根据权利要求1所述的光纤法珀传感器封装结构，其特征在于，所述不锈钢铠装管(4)为多层梯度结构。

3.根据权利要求1所述的光纤法珀传感器封装结构，其特征在于，所述毛细钢管(55)内径为0.2mm，外径为0.5mm，裸露出不锈钢铠装管(4)外的长度为小于3mm，长度L1与外径d1比小于6:1。

4.适用于权利要求1至4中任一项所述的光纤法珀传感器的封装方法，其特征在于，该封装方法具体包括以下步骤：S1：在裸光纤(52)顶端制作出光纤法珀传感器(54)；

S2：将步骤S1制作的光纤法珀传感器，穿入到内/外径分别为0.2mm/0.5mm的单端密封的毛细钢管(55)中，并用耐高温胶(51)粘接固定，仅使顶端的光纤法珀传感器(54)处于松弛状态；

S3：将所述毛细钢管(55)穿入到内径为0.5mm的梯度状不锈钢铠装管(4)中，顶端的传感元封装头(5)裸露出不锈钢铠装管外约2～3mm；

S4：将由氧化铝隔热管(21)构成的绝热导柱(2)和S3制作的不锈钢铠装管(4)分别从两端装入法兰基座(3)中；

S5：将毛细钢管(55)与不锈钢铠装管(4)、不锈钢铠装管(4)与法兰基座(3)的接头处，用激光焊接方式焊接密封、接融为一体；

S6：将整体封装的传感器进行4小时的800℃的退火处理。