1.用于芯片的切割装置，其特征在于：包括机架，机架上设置有切割台，切割台一侧设置有驱动机构，切割台一端设置有固定柱，固定柱一侧设置有曲柄，曲柄一端铰接在固定柱上，曲柄另一端铰接有连杆，连杆与所述驱动机构连接，连杆的自由端设置有横切刀，切割台上设置有横切槽，横切刀滑动连接在横切槽内，所述曲柄和连杆上均设置有若干竖切刀，曲柄和连杆均垂直所述竖切刀，切割台上设置有若干供所述竖切刀插入的竖切槽。

2.根据权利要求1所述的用于芯片的切割装置，其特征在于：所述驱动机构包括转轴，转轴上套设有转轮，转轴上套设有第一弹簧，第一弹簧与转轮相抵，转轮上设置有支杆，转轴端部连接有驱动杆，驱动杆间歇与支杆相抵，所述转轮上方设置有上半圆环，转轮下方设置有与上半圆环直径相同的下半圆板，上半圆环与下半圆环的一面对齐，上半圆环的厚度大于下半圆环的厚度，上半圆环与下半圆环连接，所述转轮上缠绕有皮带，所述连杆自由端连接有拉杆，拉杆与皮带连接，拉杆与转轮之间设置有限位板，拉杆与限位板之间连接有第二弹簧。

3.根据权利要求2所述的用于芯片的切割装置，其特征在于：所述切割台下方设置有气室，气室内竖直滑动设置有活塞，活塞连接有升降机构，切割台上设置有若干吸气孔，吸气孔与所述气室连通。

4.根据权利要求3所述的用于芯片的切割装置，其特征在于：所述升降机构包括与所述活塞连接的齿条，齿条一端位于气室外，齿条一侧设置有齿轮组，齿轮组中的小齿轮与齿条啮合，齿轮组中的大齿轮与所述转轮连接有传动件。

5.根据权利要求4所述的用于芯片的切割装置，其特征在于：所述切割台一侧设置有气缸。

6.根据权利要求5所述的用于芯片的切割装置，其特征在于：所述竖切刀均匀分布。