1.芯片切割装置，包括机架，所述机架上转动连接设有放置板，其特征在于：所述放置板上方的机架上竖直滑动连接有两个圆锥形的带轮，两个所述带轮分别位于放置板两侧，所述机架上横向滑动连接有张紧轮，所述张紧轮连有张紧驱动机构，所述张紧轮位于带轮远离放置板的一侧，所述带轮上绕有绳索，所述绳索还绕在张紧轮上，所述绳索上固定有竖直的切刀。

2.根据权利要求1所述的芯片切割装置，其特征在于：所述带轮内部中空，且所述带轮内设有绳索拨动机构。

3.根据权利要求2所述的芯片切割装置，其特征在于：所述绳索拨动机构包括竖向的支撑轴和若干个能在支撑轴径向上滑动的导向件，所述支撑轴转动连接在机架上，且支撑轴与机架之间仅具有转动自由度，所述带轮端面上均开设有轴向通孔，所述支撑轴滑动连接在轴向通孔中，若干个导向件沿支撑轴周向分布，所述带轮的侧壁上开设有若干个与导向件一一对应的条形孔，所述条形孔均沿带轮母线延伸导向件，若干个导向件分别滑动连接在若干个条形孔中，导向件一端位于带轮内、另一端位于带轮外，导向件均包括两个沿支撑轴的轴向分布的导向杆，两个导向杆之间形成供绳索穿过的导向槽。

4.根据权利要求3所述的芯片切割装置，其特征在于：所述导向件与支撑轴之间均连有传动机构，所述传动机构包括盘簧和拉线，所述拉线与带轮固定连接，所述盘簧内端固定在支撑轴外缘上、外端与拉线固定连接，所述盘簧上开设有滑槽，导向件位于带轮内的一端均滑动卡设在滑槽内。

5.根据权利要求4所述的芯片切割装置，其特征在于：所述张紧轮的直径小于带轮小径端的直径。

6.根据权利要求5所述的芯片切割装置，其特征在于：所述张紧轮位于两个带轮中心连线的延长线上。