1.芯片烘干机构，其特征在于：包括向上开口的烘干槽，烘干槽内设有平行且横向分布的至少两面隔板，相邻隔板之间具有间隙而形成插槽，隔板内均设有空腔，空腔内均安装有热源，且空腔的腔壁上设有与插槽相通的放热孔；所述隔板上设有用于保持芯片盘体与隔板之间的距离的固定单元；所述固定单元包括滑动件和活动件，所述隔板顶部设有滑槽，滑动件滑动设于滑槽内，且滑动件上设有固定楔面；所述活动件包括连接板，连接板上滑动设有第一楔块和第二楔块，第一楔块和第二楔块之间连接有弹簧，第一楔块上设有第一楔面，第二楔块上设有与第一楔面正对的第二楔面，且第二楔面和第一楔面呈“八”字形分布，所述隔板的顶部呈与第一楔面和第二楔面配合的楔形且位于第一楔块和第二楔块之间。

2.根据权利要求1所述的芯片烘干机构，其特征在于：所述烘干槽上滑动设有负压管，负压管连接有负压机构。

3.根据权利要求2所述的芯片烘干机构，其特征在于：所述烘干槽的底部活动设有底板，底板与烘干槽的槽壁之间连接有伸缩管，且底板连接有往复运动机构。

4.根据权利要求3所述的芯片烘干机构，其特征在于：所述往复运动机构包括转动设于烘干槽上的丝杠，丝杠上固设有绕线轮，绕线轮上缠绕有拉绳，拉绳远离绕线轮的一端固定在底板上；所述负压管上固设有滑套，滑套套设于丝杠上并与丝杠之间螺纹配合。

5.根据权利要求4所述的芯片烘干机构，其特征在于：所述丝杠、绕线轮和拉绳均设有对应的两组，两组拉绳分别连接在底板的两端。

6.根据权利要求5所述的芯片烘干机构，其特征在于：所述负压管与烘干槽的槽沿之间连接有伸缩板，伸缩板内设有腔体，腔体连通有热风机构，腔体朝向烘干槽内的部位上设有热风孔。