1.一种晶圆处理装置，其特征在于，包括：

腔体，所述腔体内包括正位区，所述正位区用于放置晶圆，所述腔体具有第一外表面；

自所述第一外表面通入所述腔体内的开口；

固定于所述第一外表面的旋转装置，所述旋转装置与第一外表面平行；

可动连接于所述旋转装置的复位装置，所述复位装置可绕所述旋转装置转动；

探测装置，用于获取晶圆的位置信息；

判断单元，用于根据所述位置信息判断是否至少部分晶圆位于所述正位区外；

发射单元，当至少部分晶圆位于所述正位区外时，所述发射单元用于向所述复位装置发送复位信号，驱动所述复位装置绕旋转装置向开口旋转；

其中，所述旋转装置包括分别设置于开口相对两侧的第一旋转轴和第二旋转轴；所述复位装置包括第一复位部和第二复位部，所述第一复位部与第一旋转轴可动连接，所述第二复位部与第二旋转轴可动连接。

2.如权利要求1所述的晶圆处理装置，其特征在于，所述探测装置包括固定于所述第一外表面的若干探测发射端和若干探测接收端，且若干探测发生端与若干探测接收端分别位于所述开口相对两侧，若干所述探测发射端位于开口的同一侧，若干所述探测接收端位于开口的同一侧，且所述探测发射端和探测接收端一一对应；所述探测发射端用于发射探测光；所述探测接收端用于接收探测光；所述探测发射端的排列方向平行于晶圆的表面。

3.如权利要求2所述的晶圆处理装置，其特征在于，所述开口包括相对的第一侧和第二侧，所述第一侧和第二侧壁垂直于探测发射端的排列方向，所述开口还包括相对的第三侧和第四侧，所述第三侧和第四侧平行于探测发射端的排列方向。

4.如权利要求3所述的晶圆处理装置，其特征在于，所述旋转装置仅位于第一侧、第二侧、第三侧和第四侧时，所述复位装置旋转至平行于第一外表面所在平面时，所述复位装置在所述第一外表面所在平面上具有第一投影图形，所述开口在所述第一外表面所在平面上具有第二投影图形，所述第一投影图形与所述第二投影图形至少部分重合。

5.如权利要求4所述的晶圆处理装置，其特征在于，所述复位装置的形状包括长方体。

6.如权利要求1所述的晶圆处理装置，其特征在于，所述第一复位部的形状包括长方体；所述第二复位部的形状包括长方体。

7.如权利要求1所述的晶圆处理装置，其特征在于，所述第一复位部包括第一连接部和第二连接部，所述第一连接部包括第一端和第二端，所述第一连接部的第一端与第一旋转轴相连，所述第一连接部的第二端与第二连接部相连，所述第一连接部垂直于第一旋转轴，所述第二连接部平行于第一旋转轴；所述第二复位部包括第三连接部和第四连接部，所述第三连接部包括第三端和第四端，所述第三连接部的第三端与第二旋转轴相连，所述第三连接部的第四端与第四连接部相连，所述第三连接部垂直于第二旋转轴，所述第四连接部平行于第二旋转轴；第二连接部与第一旋转轴之间的距离小于晶圆的尺寸，且所述第四连接部与第二旋转轴之间的距离小于晶圆的尺寸。

8.如权利要求1所述的晶圆处理装置，其特征在于，当第一复位部和第二复位部旋转至平行于第一外表面所在平面时，所述第一复位部和第二复位部的侧壁相互接触。

9.如权利要求1所述的晶圆处理装置，其特征在于，所述复位装置还包括：压力传感器，用于获取复位装置对晶圆的压力信息；控制单元，当所述压力信息大于压力传感器的预设值时，用于使复位装置停止向开口旋转。

10.一种如权利要求1至9任一项所述的晶圆处理装置的工作方法，其特征在于，包括：提供晶圆；

提供如权利要求1至9任一项所述的晶圆处理装置；

通过所述开口将晶圆置于腔体内；

获取所述晶圆的位置信息；

根据所述位置信息判断是否至少部分晶圆位于所述正位区外；

当至少部分晶圆位于所述正位区外时，使复位装置沿旋转装置向开口旋转，将晶圆推入正位区内。

11.如权利要求10所述的晶圆处理装置的工作方法，其特征在于，所述复位装置的旋转速度为：5转/分～10转/分。

12.如权利要求10所述的晶圆处理装置的工作方法，其特征在于，将晶圆推入正位区内之后，还包括：复位所述复位装置；复位所述复位装置的方法包括：使复位装置沿旋转装置向背离开口的方向运动。