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专利号: 201810507545X
申请人: 西安理工大学
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
专利领域: 基本电气元件
更新日期:2024-01-05
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种含NiO/SiC异质发射结的SiC光触发晶闸管,其特征在于:包括衬底(1),该衬底(1)的材料为n型SiC;

在衬底(1)上表面制作有n‑SiC缓冲层(2),该n‑SiC缓冲层(2)的材料为n型SiC;

在n‑SiC缓冲层(2)上表面制作有p‑SiC缓冲层(3),该p‑SiC缓冲层(3)的材料为p型SiC;

在p‑SiC缓冲层(3)上表面制作有p‑SiC长基区(4),该p‑SiC长基区(4)的材料为p型SiC;

在p‑SiC长基区(4)上表面制作有n‑SiC短基区(5),该n‑SiC短基区(5)的材料为n型SiC;

在n‑SiC短基区(5)上表面制作有p‑NiO发射区(6),p‑NiO发射区(6)分为多个凸台,每个凸台的侧壁为平面,该p‑NiO发射区(6)的材料为p型NiO;

p‑NiO发射区(6)的侧壁覆盖有绝缘介质薄膜(7);p‑NiO发射区(6)之间裸露的n‑SiC短基区(5)上表面与p‑NiO发射区(6)的下表面平齐,位于p‑NiO发射区(6)下方的n‑SiC短基区(5)呈与p‑NiO发射区(6)相同形状的凸台结构;p‑NiO发射区(6)之间裸露的n‑SiC短基区(5)上表面覆盖有绝缘介质薄膜(7);

在p‑NiO发射区(6)的各个凸台上端面覆盖有阳极(8);

在衬底(1)下端面覆盖有阴极(9),

2 2

所述的衬底(1)的厚度为100μm‑1mm,该衬底(1)的上下端表面积为1μm ‑2000cm ;n‑SiC

2 2

缓冲层(2)的厚度为0.1μm‑3.0μm,该n‑SiC缓冲层(2)的上下端表面积为1μm‑2000cm ;p‑

2 2

SiC缓冲层(3)的厚度为0.1μm‑3.0μm,该p‑SiC缓冲层(3)的上下端表面积为1μm ‑2000cm ;

2

p‑SiC长基区(4)的厚度为0.1μm‑300μm,该p‑SiC长基区(4)的上下端表面积为1μm ‑

2 2 2

2000cm ;n‑SiC短基区(5)的厚度为0.1μm‑3.0μm,上下端表面积为1μm‑2000cm ;p‑NiO发射

2 2

区(6)的厚度为0.1μm‑3.0μm,上下端表面积为1μm‑2000cm,所述的绝缘介质薄膜(7)厚度为0.1μm‑2μm,所述的阳极(8)由阳极金属与阳极压焊块组成,阳极压焊块覆盖在阳极金属的上表面,厚度为0.1μm‑100μm,

所述的阴极(9)由阴极金属与阴极压焊块组成,阴极压焊块覆盖在阴极金属的下端面,厚度为0.1μm‑100μm,

所述的p‑NiO发射区(6)的各个凸台为叉指结构、平行长条状、圆环形、正方形或渐开线形台面之一,或其组合形状,各凸台的间距为0.1μm‑1cm,各凸台的高度为0.1μm‑5.9μm,各凸台的高度不小于p‑NiO发射区(6)的厚度。