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专利号: 2018102152670
申请人: 桂林理工大学
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
专利领域: 工程元件或部件;为产生和保持机器或设备的有效运行的一般措施;一般绝热
更新日期:2024-02-23
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.单驱动控制偏心可调隐形连接装置,包括用于实现第一被连接体与第二被连接体隐形连接的主驱动体和副连接体及用于驱动第一被连接体的主驱动安装机构,主驱动体一端外围设置有主驱体外螺纹,且此端内侧设置有主驱体配合内圆,主驱动体另一端外围设置有主驱体安装槽,且此端内侧设置有主驱体连接通道,主驱动体内设置有主驱动磁体和用于与连接栓体接触的主驱体内环端面,主驱动磁体一侧设置有连接栓体,主驱动磁体另一侧设置有第一复位弹簧,连接栓体一端外围设置有栓体外螺纹,用于密封主驱动体的第一堵塞设置在主驱动体一侧,第一堵塞外围一端设置有第一堵塞配合外圆,副连接体外围设置有副连接体外螺纹与副连接体安装槽,副连接体内侧设置有副连接体配合内圆与副连接体连接通道,副连接体连接通道内设置有连接母体,连接母体内设置有母体内螺纹,用于密封副连接体的第二堵塞设置在副连接体一侧,第二堵塞一端设置有第二堵塞配合外圆,第二复位弹簧设置在第二堵塞与连接母体之间,且母体内螺纹的回转中心与栓体外螺纹的回转中心同轴,其特征在于,主驱动磁体外围一端设置有主驱动磁体前端支架,另一端设置有主驱动磁体后端支架,主驱动磁体前端支架上设置有主动凸销,连接栓体一端外围设置有栓体导向锥面,连接栓体另一端设置有与主动凸销贴合传动的从动凸销,栓体螺纹穿过主驱体连接通道置于主驱体安装槽外,连接母体相对副连接体连接通道可调整径向位置,副连接体内侧设置有倒圆内方结构,连接母体外一端设置有倒圆外方结构,在第二被连接体上设置有第二连接底孔与第二连接沉槽,在第一被连接体上设置有第一连接底孔与第一连接沉槽,主安装驱动机构上设置有多个驱动连接口,主驱动磁体通过主驱动磁体前端支架上的主动凸销带动连接栓体旋转,主动凸销和从动凸销贴合传动,与此同时,连接母体在副连接体连接通道内实时调整径向相对位置,使母体内螺纹的回转中心与栓体外螺纹的回转中心同轴并旋转配合,在连接栓体与连接母体旋转配合过程中,连接母体相对副连接体发生偏转,偏转后的连接母体与副连接体相互接触,副连接体给出连接母体旋转配合的反向作用力,最终旋转拉紧主驱动体与副连接体。2.根据权利要求1所述的单驱动控制偏心可调隐形连接装置,其特征在于,主驱动体外围设置有用于安装时起导向稳定作用的第一导向锥面、第二导向锥面及第一导向外圆。3.根据权利要求1所述的单驱动控制偏心可调隐形连接装置,其特征在于,主驱动体内侧设置有用于对第一堵塞进行限位的第一堵塞限位端面。4.根据权利要求1所述的单驱动控制偏心可调隐形连接装置,其特征在于,主驱动磁体贯穿轴向上设置有第一通孔,连接栓体贯穿轴向上设置有第二通孔,第一堵塞上设置有第三通孔,第二堵塞上设置有第四通孔。5.根据权利要求1所述的单驱动控制偏心可调隐形连接装置,其特征在于,副连接体外围设置有用于安装时起导向稳定作用的第四导向锥面、第二导向外圆及第三导向锥面。6.根据权利要求1所述的单驱动控制偏心可调隐形连接装置,其特征在于,主驱动磁体通过主驱动磁体前端支架与主驱动磁体后端支架间隙配合安装于主驱体配合内圆内,连接栓体一端通过外圆与主驱体配合内圆间隙配合安装,第一堵塞通过第一堵塞配合外圆与主驱体配合内圆过盈配合后与主驱动体连接。7.根据权利要求1所述的单驱动控制偏心可调隐形连接装置,其特征在于,副连接体连接通道内设置有用于对连接母体进行限位的副连接体限位端面。8.根据权利要求1所述的单驱动控制偏心可调隐形连接装置,其特征在于,副连接体内

侧设置有用于对第二堵塞进行限位的第二堵塞限位端面。9.根据权利要求1所述的单驱动控制偏心可调隐形连接装置,其特征在于,第二堵塞通过第二堵塞配合外圆与副连接体配合内圆过盈配合后与副连接体连接。10.根据权利要求1所述的单驱动控制偏心可调隐形连接装置,其特征在于,第一被连接体和第二被连接体由硬基体或软基体材料制成,对于材料为硬基体的第二被连接体和第一被连接体,预先在第二被连接体和第一被连接体上加工螺纹;对于材料为软基体的第二被连接体和第一被连接体,副体外螺纹和主驱体外螺纹具有自攻性,安装工具通过主驱体安装槽将主驱动体旋转安装进第一连接底孔过程中自攻螺纹,安装工具通过副连接体安装槽将副连接体旋转安装进第二连接底孔过程中自攻螺纹。