1.一种锥状回转体薄壁测厚系统，其特征在于：包括控制平台单元(4)、显示单元(3)、检测执行平台(22)、滑轨单元(21)、平台滑块(51)、回转平台座(9)、回转平台(8)、被测工件定位座(7)、被测工件(6)、层厚检测单元和支撑单元(2)；

所述控制平台单元(4)与所述检测执行平台(22)左右并列设置，所述显示单元(3)安装于所述控制平台单元(4)上侧；所述检测执行平台(22)的台面沿前后方向设置有所述滑轨单元(21)；所述平台滑块(51)水平安装于所述滑轨单元(21)上，滑轨电机(23)驱动所述平台滑块(51)沿所述滑轨单元(21)滑轨方向来回位移；

所述回转平台座(9)水平固定安装于所述平台滑块(51)的台面，所述回转平台(8)转动安装于所述回转平台座(9)上，回转电机(20)驱动回转平台(8)水平旋转；所述被测工件定位座(7)同轴心安装于所述回转平台(8)上，所述被测工件(6)定位安装于所述被测工件定位座(7)上，所述层厚检测单元安装于所述支撑单元(2)上，所述支撑单元固定安装于所述检测执行平台(22)上；所述层厚检测单元的检测探头(11)与所述被测工件(6)对应设置；

所述工件定位座(7)为回转体结构，所述工件定位座(7)上段为圆柱形工件安装部(13)、中段为直径大于所述工件安装部(13)的盘形限位台(67)，下段为倒立姿态的圆台形定位部(68)；

所述工件定位座(7)的定位部(68)配合陷入于所述回转平台(8)上的定位锥孔(17)中；所述盘形限位台(67)下端面贴合于所述回转平台(8)台面；所述被测工件(6)定位安装于所述工件定位座(7)的所述工件安装部(13)上；

所述被测工件(6)为尖端朝下的锥形薄壁回转体结构；所述工件安装部(13)上端设置有与所述被测工件(6)外壁相配合的锥形工件定位孔(15)；所述被测工件(6)下端配合放入所述工件定位孔(15)中，且所述被测工件(6)外壁与所述工件定位孔(15)的孔壁密封贴合；

所述工件定位座(7)的定位部(68)同轴心上下贯通设置有活塞通道(16)；所述活塞通道(16)上端与所述工件定位孔(15)下端连通；所述活塞通道(16)中和活动设置有负压发生活塞(18)，所述负压发生活塞(18)下端连接有活塞推杆(19)，活塞推杆气缸可驱动所述活塞推杆(19)带动负压发生活塞(18)上下位移，所述负压发生活塞(18)向下位移，使负压发生活塞(18)上方的活塞通道(16)向下吸住所述被测工件(6)，使被测工件(6)随工件定位座(7)做同步回转运动。

2.根据权利要求1所述的一种锥状回转体薄壁测厚系统，其特征在于：所述层厚检测单元包括超声波壁厚检测仪主机体(25)、液压缸单元(1)、悬挂柱(10)和超声波双晶探头(11)；所述液压缸单元(1)竖向安装于所述支撑单元(2)的横梁上；所述液压缸单元(1)下端的推杆末端固定悬挂所述悬挂柱(10)；所述超声波壁厚检测仪主机体(25)固定安装于所述支撑单元(2)的竖梁凹槽(26)内；所述超声波双晶探头(11)为球形，所述超声波双晶探头(11)固定安装于所述悬挂柱(10)下端；所述滑轨单元(21)可驱动所述被测工件(6)位移至所述超声波双晶探头(11)正下方；所述液压缸单元(1)可驱动超声波双晶探头(11)向下运动至耦合接触所述被测工件内壁(12)；所述超声波双晶探头(11)通过柔性双晶探头连接线(5)于所述超声波壁厚检测仪主机体(25)连接。

3.根据权利要求2所述的一种锥状回转体薄壁测厚系统的测厚方法：先驱动活塞推杆气缸使活塞推杆(19)带动负压发生活塞(18)向上位移至活塞通道(16)上端，然后在被测工件(6)的锥体内外侧上涂抹超声波耦合剂，然后将被测工件(6)配合放入工件定位孔(15)中，在耦合剂的作用下，被测工件(6)外壁与所述工件定位孔(15)的孔壁密封贴合；此时驱动活塞推杆气缸使活塞推杆(19)带动负压发生活塞(18)向下位移至活塞通道(16)下端，使负压发生活塞(18)上方的活塞通道(16)形成负压，向下吸住所述被测工件(6)，使被测工件(6)能随工件定位座(7)做同步回转运动；

此时滑轨单元(21)驱动所述被测工件(6)位移至所述超声波双晶探头(11)正下方，然后液压缸单元(1)驱动超声波双晶探头(11)向下运动至被测工件(6)的圆锥内腔最上端所在高度；然后滑轨单元(21)驱动所述被测工件(6)横向位移至超声波双晶探头(11)耦合接触所述被测工件内壁(12)上端，然后启动回转电机(20)驱动被测工件(6)间歇式水平转动，同时超声波壁厚检测仪主机体(25)开启厚度检测，被测工件(6)每次旋转一定角度，超声波壁厚检测仪主机体(25)计录一次厚度信息，直至被测工件(6)干好旋转一整圈后停止；然后驱动滑轨单元(21)驱动所述被测工件(6)脱离超声波双晶探头(11)停止，然后液压缸单元(1)驱动超声波双晶探头(11)向下进给一段距离，然后滑轨单元(21)重新驱动所述被测工件(6)横向位移至超声波双晶探头(11)耦合接触被测工件内壁(12)，然后按照然后启动回转电机(20)驱动被测工件(6)间歇式水平转动，同时超声波壁厚检测仪主机体(25)开启厚度检测，被测工件(6)每次旋转一定角度，超声波壁厚检测仪主机体(25)计录一次厚度信息，直至被测工件(6)干好旋转一整圈后停止；按照上述规律超声波双晶探头(11)走完整个被测工件内壁(12)；最后处理器得出该工件的平均厚度值或厚度分布规律。