1.一种无铅高体电阻率低温封接玻璃，其特征在于，各组分的重量百分配比为：P2O525～35％，B2O35～15％，SnF235～45％，SnO10～20％，TiO25～10％；封接温度为280～400℃，体电阻率(Rv)为780～910MΩ。

2.根据权利要求1所述的无铅高体电阻率低温封接玻璃，其特征在于，SnF2作用是提高所述封接玻璃的体电阻率，以及降低所述封接玻璃的封接温度。

3.根据权利要求1所述的无铅高体电阻率低温封接玻璃，其特征在于，所述封接玻璃的软化温度(Tg)为86～196℃。

4.根据权利要求1所述的无铅高体电阻率低温封接玻璃，其特征在于，各组分的重量百分配比为：P2O530％，B2O315％，SnF240％，SnO10％，TiO25％；封接温度为280℃，体电阻率(Rv)为850MΩ。

5.根据权利要求1所述的无铅高体电阻率低温封接玻璃，其特征在于，各组分的重量百分配比为：P2O525％，B2O310％，SnF235％，SnO 20％，TiO210％；封接温度为330℃，体电阻率(Rv)为900MΩ。

6.根据权利要求1所述的无铅高体电阻率低温封接玻璃，其特征在于，各组分的重量百分配比为：P2O535％，B2O35％，SnF245％，SnO10％，TiO25％；封接温度为375℃，体电阻率(Rv)为910MΩ。