1.一种三线交叉角支撑银弧门控全凹坑面曲底阴极结构的发光显示器，包括真空室和位于真空室内的消气剂和薄消隐壁，所述真空室由后抗真空压硬质平板、前抗真空压硬质平板和透明玻璃框组成，在前抗真空压硬质平板上有阳极薄氧化物透射方层、与阳极薄氧化物透射方层相连的阳极长延伸银白层以及制备在阳极薄氧化物透射方层上面的荧光粉层；在后抗真空压硬质平板上有三线交叉角支撑银弧门控全凹坑面曲底阴极结构，其特征在于：所述后抗真空压硬质平板作为三线交叉角支撑银弧门控全凹坑面曲底阴极结构的衬底，所述衬底的材料为钠钙玻璃或硼硅玻璃；后抗真空压硬质平板上的印刷的绝缘浆料层形成深黑阻光层；深黑阻光层上的印刷的银浆层形成阴极长延伸银白层；阴极长延伸银白层上的印刷的绝缘浆料层形成阴极全凹坑基下层；阴极全凹坑基下层为类圆台锥体形，阴极全凹坑基下层的下表面为圆形平面、位于阴极长延伸银白层上，阴极全凹坑基下层中心垂直轴线垂直于后抗真空压硬质平板，阴极全凹坑基下层的下表面中心位于阴极全凹坑基下层中心垂直轴线上，阴极全凹坑基下层的上表面为圆形平面、且和阴极全凹坑基下层的下表面相互平行，阴极全凹坑基下层的上表面中心位于阴极全凹坑基下层中心垂直轴线上，阴极全凹坑基下层的上表面面积小于阴极全凹坑基下层的下表面面积，阴极全凹坑基下层圆形上表面的圆半径小于阴极全凹坑基下层圆形下表面的圆半径，阴极全凹坑基下层的外侧面为向阴极全凹坑基下层中心垂直轴线凹陷的弧面形、靠近上表面的部位和阴极全凹坑基下层中心垂直轴线的距离小而远离上表面的部位和阴极全凹坑基下层中心垂直轴线的距离大；阴极全凹坑基下层中存在三角孔，三角孔内印刷的银浆层形成阴极下层直立扩伸层；阴极下层直立扩伸层和阴极长延伸银白层相互连通；阴极全凹坑基下层上的印刷的绝缘浆料层形成阴极全凹坑基中层；阴极全凹坑基中层为类圆台锥体形，阴极全凹坑基中层的下表面为圆形平面、位于阴极全凹坑基下层上表面上，阴极全凹坑基中层的下表面外边缘和阴极全凹坑基下层的上表面外边缘相重合，阴极全凹坑基中层的下表面面积等于阴极全凹坑基下层的上表面面积，阴极全凹坑基中层的下表面圆半径等于阴极全凹坑基下层的上表面圆半径，阴极全凹坑基中层中心垂直轴线垂直于后抗真空压硬质平板，阴极全凹坑基中层中心垂直轴线和阴极全凹坑基下层中心垂直轴线相重合，阴极全凹坑基中层的下表面中心位于阴极全凹坑基中层中心垂直轴线上，阴极全凹坑基中层的上表面为圆形平面、且和阴极全凹坑基中层的下表面相平行，阴极全凹坑基中层的上表面中心位于阴极全凹坑基中层中心垂直轴线上，阴极全凹坑基中层的上表面面积小于阴极全凹坑基中层的下表面面积，阴极全凹坑基中层的圆形上表面圆半径小于阴极全凹坑基中层的圆形下表面圆半径，阴极全凹坑基中层的外侧面为向阴极全凹坑基中层中心垂直轴线凹陷的弧面形、靠近上表面的部位和阴极全凹坑基中层中心垂直轴线的距离小而远离上表面的部位和阴极全凹坑基中层中心垂直轴线的距离大，阴极全凹坑基中层的高度小于阴极全凹坑基中层圆形下表面的圆直径；阴极全凹坑基中层中存在三角孔，三角孔内印刷的银浆层形成阴极中层直立扩伸层；阴极中层直立扩伸层和阴极下层直立扩伸层相互连通；阴极全凹坑基中层上表面上的印刷的绝缘浆料层形成阴极全凹坑基上层；阴极全凹坑基上层为类环三角体形，阴极全凹坑基上层的下表面为圆环形平面、位于阴极全凹坑基中层上表面上，阴极全凹坑基上层的下表面外边缘和阴极全凹坑基中层的上表面外边缘相重合，阴极全凹坑基上层圆环形下表面的外圆半径等于阴极全凹坑基中层的上表面圆半径，阴极全凹坑基上层中心垂直轴线垂直于后抗真空压硬质平板，阴极全凹坑基上层中心垂直轴线和阴极全凹坑基下层中心垂直轴线相重合，阴极全凹坑基上层的下表面中心位于阴极全凹坑基上层中心垂直轴线上，阴极全凹坑基上层的下表面中存在圆形孔、圆形孔中暴露出阴极全凹坑基中层的阴极中层直立扩伸层，阴极全凹坑基上层的内侧面为倾斜的斜坡面、靠近下表面的部位的高度低而远离下表面的部位的高度高，阴极全凹坑基上层的内侧面中心位于阴极全凹坑基上层中心垂直轴线上，阴极全凹坑基上层的外侧面为向阴极全凹坑基上层中心垂直轴线凹陷的弧面形、靠近下表面的部位和阴极全凹坑基上层中心垂直轴线的距离大而远离下表面的部位和阴极全凹坑基上层中心垂直轴线的距离小，阴极全凹坑基上层的外侧面中心位于阴极全凹坑基上层中心垂直轴线上，阴极全凹坑基上层外侧面和阴极全凹坑基上层内侧面的交界线为圆环边；阴极全凹坑基上层内侧面上的印刷的银浆层形成阴极上层斜坡面扩伸层；阴极上层斜坡面扩伸层布满阴极全凹坑基上层的内侧面，阴极上层斜坡面扩伸层的外末端和阴极全凹坑基上层内侧面的外边缘相平齐；阴极上层斜坡面扩伸层和阴极中层直立扩伸层相互连通；阴极上层斜坡面扩伸层上的印刷的绝缘浆料层形成阴极全凹坑基顶层；

阴极全凹坑基顶层位于阴极上层斜坡面扩伸层上，阴极全凹坑基顶层中心垂直轴线垂直于后抗真空压硬质平板，阴极全凹坑基顶层中心垂直轴线和阴极全凹坑基下层中心垂直轴线相重合，阴极全凹坑基顶层的上表面为向阴极全凹坑基顶层内部凹陷的曲面、靠近阴极全凹坑基顶层中心垂直轴线的高度低而远离阴极全凹坑基顶层中心垂直轴线的高度高；阴极全凹坑基下层外侧面上的刻蚀的金属层形成阴极曲底转接低层；阴极曲底转接低层布满阴极全凹坑基下层外侧面，阴极曲底转接低层的弧面上端朝向阴极全凹坑基下层上表面方向、且阴极曲底转接低层的弧面上边缘和阴极全凹坑基下层上表面外边缘相平齐，阴极曲底转接低层的弧面上边缘为圆环边，阴极曲底转接低层的弧面下端朝向阴极全凹坑基下层下表面方向、且阴极曲底转接低层的弧面下边缘和阴极长延伸银白层相连接，阴极曲底转接低层的弧面下边缘为圆环边；阴极曲底转接低层和阴极长延伸银白层相互连通；阴极全凹坑基上层外侧面上的刻蚀的金属层形成阴极曲底转接高层；阴极曲底转接高层布满阴极全凹坑基上层外侧面，阴极曲底转接高层的弧面下端朝向阴极全凹坑基上层下表面方向、且阴极曲底转接高层的弧面下边缘为带有向内凹陷尖刺豁口和向外凸起尖刺豁口交替排列的类环形，阴极曲底转接高层的弧面上端朝向远离阴极全凹坑基上层上表面方向、且阴极曲底转接高层的弧面上边缘和阴极上层斜坡面扩伸层外边缘相连接，阴极曲底转接高层的弧面上边缘为圆环边；阴极曲底转接高层和阴极上层斜坡面扩伸层相互连通；深黑阻光层上的印刷的绝缘浆料层形成门极全凹坑基一层；门极全凹坑基一层的下表面为平面、位于深黑阻光层上；门极全凹坑基一层中存在圆形孔，圆形孔中暴露出阴极全凹坑基下层、阴极全凹坑基中层、阴极全凹坑基上层、阴极全凹坑基顶层、阴极曲底转接低层和阴极曲底转接高层；门极全凹坑基一层圆形孔在门极全凹坑基一层上、下表面形成的截面为中空圆面；

门极全凹坑基一层上表面的印刷的银浆层形成门极叉角撑电极下层；门极叉角撑电极下层为倾斜的向下凹陷的曲面形，门极叉角撑电极下层的前端朝向门极全凹坑基一层圆形孔方向、而后端朝向远离圆形孔方向，门极叉角撑电极下层的前末端和圆形孔内侧壁相平齐，门极叉角撑电极下层的前端高度低而后端高度高；门极叉角撑电极下层上的印刷的绝缘浆料层形成门极全凹坑基二层；门极全凹坑基二层侧面上的印刷的银浆层形成门极叉角撑电极中后斜面层；门极叉角撑电极中后斜面层为倾斜的坡面形，门极叉角撑电极中后斜面层的前端朝向圆形孔方向、而后端朝向远离圆形孔方向，门极叉角撑电极中后斜面层的前端高度高而后端高度低，门极叉角撑电极中后斜面层的后末端和门极叉角撑电极下层相连接；

门极叉角撑电极中后斜面层和门极叉角撑电极下层相互连通；门极全凹坑基二层侧面上的再次印刷的银浆层形成门极叉角撑电极中前斜面层；门极叉角撑电极中前斜面层为倾斜的坡面形，门极叉角撑电极中前斜面层的前端朝向圆形孔方向、而后端朝向远离圆形孔方向，门极叉角撑电极中前斜面层的前端高度低而后端高度高，门极叉角撑电极中前斜面层的前末端和门极叉角撑电极下层相连接；门极叉角撑电极中前斜面层和门极叉角撑电极下层相互连通；门极叉角撑电极下层和门极叉角撑电极中后斜面层上的印刷的绝缘浆料层形成门极全凹坑基三层；门极叉角撑电极下层和门极叉角撑电极中前斜面层上的印刷的绝缘浆料层形成门极全凹坑基四层；门极全凹坑基二层、门极全凹坑基三层和门极全凹坑基四层上的印刷的银浆层形成门极叉角撑电极中上曲面层；门极叉角撑电极中上曲面层为中间部位向下凹陷的曲面形，门极叉角撑电极中后斜面层的前末端和门极叉角撑电极中上曲面层相连接，门极叉角撑电极中前斜面层的后末端和门极叉角撑电极中上曲面层相连接；门极叉角撑电极中前斜面层和门极叉角撑电极中上曲面层相互连通；门极叉角撑电极中后斜面层和门极叉角撑电极中上曲面层相互连通；门极叉角撑电极中上曲面层上的印刷的绝缘浆料层形成门极全凹坑基五层；门极全凹坑基三层、门极全凹坑基四层和门极全凹坑基五层上的印刷的银浆层形成门极叉角撑电极上层；门极叉角撑电极上层为向上凸起的曲面形，门极叉角撑电极上层的前端朝向圆形孔方向、而后端朝向远离圆形孔方向，门极叉角撑电极上层的前末端和圆形孔内侧壁相平齐，门极叉角撑电极上层的中间部位高度高而两端部位高度低，门极叉角撑电极上层的后末端和门极叉角撑电极下层的后末端相连接，门极叉角撑电极中上曲面层的前末端和门极叉角撑电极上层相连接，门极叉角撑电极中上曲面层的后末端和门极叉角撑电极上层相连接；门极叉角撑电极上层和门极叉角撑电极下层相互连通；门极叉角撑电极上层和门极叉角撑电极中上曲面层相互连通；深黑阻光层上的印刷的绝缘浆料层形成门极全凹坑基周围层；门极全凹坑基周围层的下表面为平面、位于深黑阻光层上；门极全凹坑基周围层上的印刷的银浆层形成门极长延伸银白层；门极长延伸银白层和门极叉角撑电极上层的后末端、门极叉角撑电极下层的后末端相连接；门极长延伸银白层和门极叉角撑电极上层相互连通；门极叉角撑电极下层和门极长延伸银白层相互连通；门极叉角撑电极上层上的印刷的绝缘浆料层形成门极全凹坑基六层；碳纳米管制备在阴极曲底转接低层和阴极曲底转接高层上。

2.根据权利要求1所述的三线交叉角支撑银弧门控全凹坑面曲底阴极结构的发光显示器，其特征在于：所述三线交叉角支撑银弧门控全凹坑面曲底阴极结构的固定位置为后抗真空压硬质平板；阴极曲底转接低层为金属银、镍、钼、铜、铝、铬或锡；阴极曲底转接高层为金属银、镍、钼、铜、铝、铬或锡。

3.根据权利要求1所述的三线交叉角支撑银弧门控全凹坑面曲底阴极结构的发光显示器的制作方法，其特征在于包括以下步骤：

1)后抗真空压硬质平板的制作：对平面钠钙玻璃进行划割，形成后抗真空压硬质平板；

2)深黑阻光层的制作：在后抗真空压硬质平板上印刷绝缘浆料层，经烘烤、烧结工艺后形成深黑阻光层；

3)阴极长延伸银白层的制作：在深黑阻光层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极长延伸银白层；

4)阴极全凹坑基下层的制作：在阴极长延伸银白层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成阴极全凹坑基下层；

5)阴极下层直立扩伸层的制作：在阴极全凹坑基下层三角孔内印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极下层直立扩伸层；

6)阴极全凹坑基中层的制作：在阴极全凹坑基下层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成阴极全凹坑基中层；

7)阴极中层直立扩伸层的制作：在阴极全凹坑基中层三角孔内印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极中层直立扩伸层；

8)阴极全凹坑基上层的制作：在阴极全凹坑基中层上表面上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成阴极全凹坑基上层；

9)阴极上层斜坡面扩伸层的制作：在阴极全凹坑基上层内侧面上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极上层斜坡面扩伸层；

10)阴极全凹坑基顶层的制作：在阴极上层斜坡面扩伸层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成阴极全凹坑基顶层；

11)阴极曲底转接低层的制作：在阴极全凹坑基下层外侧面上制备出一个金属镍层，刻蚀后形成阴极曲底转接低层；

12)阴极曲底转接高层的制作：在阴极全凹坑基上层外侧面上制备出一个金属镍层，刻蚀后形成阴极曲底转接高层；

13)门极全凹坑基一层的制作：在深黑阻光层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极全凹坑基一层；

14)门极叉角撑电极下层的制作：在门极全凹坑基一层上表面印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极叉角撑电极下层；

15)门极全凹坑基二层的制作：在门极叉角撑电极下层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极全凹坑基二层；

16)门极叉角撑电极中后斜面层的制作：在门极全凹坑基二层侧面上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极叉角撑电极中后斜面层；

17)门极叉角撑电极中前斜面层的制作：在门极全凹坑基二层侧面上的再次印刷的银浆层形成门极叉角撑电极中前斜面层；

18)门极全凹坑基三层的制作：在门极叉角撑电极下层和门极叉角撑电极中后斜面层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极全凹坑基三层；

19)门极全凹坑基四层的制作：在门极叉角撑电极下层和门极叉角撑电极中前斜面层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极全凹坑基四层；

20)门极叉角撑电极中上曲面层的制作：在门极全凹坑基二层、门极全凹坑基三层和门极全凹坑基四层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极叉角撑电极中上曲面层；

21)门极全凹坑基五层的制作：在门极叉角撑电极中上曲面层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极全凹坑基五层；

22)门极叉角撑电极上层的制作：在门极全凹坑基三层、门极全凹坑基四层和门极全凹坑基五层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极叉角撑电极上层；

23)门极全凹坑基周围层的制作：在深黑阻光层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极全凹坑基周围层；

24)门极长延伸银白层的制作：在门极全凹坑基周围层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极长延伸银白层；

25)门极全凹坑基六层的制作：在门极叉角撑电极上层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极全凹坑基六层；

26)三线交叉角支撑银弧门控全凹坑面曲底阴极结构的清洁：对三线交叉角支撑银弧门控全凹坑面曲底阴极结构的表面进行清洁处理，除掉杂质和灰尘；

27)碳纳米管层的制作：将碳纳米管制备在阴极曲底转接低层和阴极曲底转接高层上，形成碳纳米管层；

28)碳纳米管层的处理：对碳纳米管层进行后处理，改善其场发射特性；

29)前抗真空压硬质平板的制作：对平面钠钙玻璃进行划割，形成前抗真空压硬质平板；

30)阳极薄氧化物透射方层的制作：对覆盖于前抗真空压硬质平板表面的锡铟氧化物膜层进行刻蚀，形成阳极薄氧化物透射方层；

31)阳极长延伸银白层的制作：在前抗真空压硬质平板上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极长延伸银白层；

32)荧光粉层的制作：在阳极薄氧化物透射方层上印刷荧光粉，经烘烤工艺后形成荧光粉层；

33)显示器器件装配：将消气剂安装固定在前抗真空压硬质平板的非显示区域；然后，将前抗真空压硬质平板、后抗真空压硬质平板、透明玻璃框和薄消隐壁装配到一起，用夹子固定；

34)显示器器件封装：对已经装配的显示器器件进行封装工艺形成成品件。

4.根据权利要求3所述的三线交叉角支撑银弧门控全凹坑面曲底阴极结构的发光显示器的制作方法，其特征在于：所述步骤31中，在前抗真空压硬质平板的非显示区域印刷银浆，经过烘烤之后，最高烘烤温度：150ºC，最高烘烤温度保持时间：5分钟，放置在烧结炉中进行烧结，最高烧结温度：532 ºC，最高烧结温度保持时间：10分钟。

5.根据权利要求3所述的三线交叉角支撑银弧门控全凹坑面曲底阴极结构的发光显示器的制作方法，其特征在于：所述步骤32中，在前抗真空压硬质平板的阳极薄氧化物透射方层上印刷荧光粉，然后放置在烘箱中进行烘烤，最高烘烤温度：135ºC，最高烘烤温度保持时间：8分钟,。

6.根据权利要求3所述的三线交叉角支撑银弧门控全凹坑面曲底阴极结构的发光显示器的制作方法，其特征在于：所述步骤34中，对已装配的显示器器件进行如下的封装工艺：将显示器器件放入烘箱中进行烘烤；放入烧结炉中进行烧结；在排气台上进行器件排气、封离；在烤消机上对消气剂进行烤消，最后加装管脚形成成品件。