1.一种玉石的加工工艺，其特征在于包括：

S1，根据玉石的形状和结构绘制加工图，并输入到电脑生成数据；

S2，将玉石放入数控机床并按照生成的数据进行剥皮并切割出粗坯；

S3，选取步骤S2中切割掉的边料进行硬度检测；

S4，采用数控机床根据步骤S1中生成的数据对步骤S2中的粗坯进行雕琢并形成石器，其中，雕琢包括多次走刀雕刻，且走刀雕刻的雕刻深度依次递减；

S5，沿着步骤S4中在石器上雕刻出的痕迹，采用高压水射流形成微水刀进行精雕，其中，高压水射流的压力大小取决于S3中检测的硬度；

S6，完成S5后对石器进行抛光处理。

2.根据权利要求1所述的玉石的加工工艺，其特征是：所述步骤S2中的切割以及S4中走刀雕刻的同时进行水冷。

3.根据权利要求2所述的玉石的加工工艺，其特征是：所述高压水射流和水冷均采用蒸馏水。

4.根据权利要求3所述的玉石的加工工艺，其特征是：所述蒸馏水的温度为0-20℃。

5.根据权利要求4所述的玉石的加工工艺，其特征是：所述蒸馏水的温度为0℃。

6.根据权利要求1或2或3或4或5所述的玉石的加工工艺，其特征是：所述高压水射流中混合有颗粒状磨料，所述磨料占水体积的0.05%-5%。

7.根据权利要求6所述的玉石的加工工艺，其特征是：所述磨料为200目以上的石英砂。

8.根据权利要求1所述的玉石的加工工艺，其特征是：所述高压水射流开始时采用较低水压，在雕刻时逐渐递增加大水压，到达预设水压时，在预设水压下切割完成后，再次逐渐减小水压继续走刀雕刻1-2次。

9.根据权利要求1所述的玉石的加工工艺，其特征是：所述抛光工序依次经过细砂纸抛光和纱布抛光。

10.根据权利要求9所述的玉石的加工工艺，其特征是：所述纱布抛光包括粗纱抛光、细纱抛光和丝绸抛光中的一种或多种。