1.一种具有离子选择性的聚合物复合膜的制备方法，其特征在于：所述制备方法的步骤为，

(1)制备多孔基膜；

(2)采用电泳法在多孔基膜的孔道中填充无机物颗粒材料；即将无机物颗粒与电解液混合，并将上述所制备的基膜置于其中进行电泳，制得聚合物多孔状基膜的孔中填充有无机物颗粒材料的聚合物复合膜；

其中，所述电解液为硫酸铜体系、硫酸铬体系、硫酸镍体系、硫酸银体系、硫酸铝体系、硫酸锌体系、硫酸铁体系、氯化铜体系、氯化铬体系、氯化镍体系、氯化铝体系、氯化锌体系、氯化铁体系、硝酸铜体系、硝酸铬体系、硝酸镍体系、硝酸银体系、硝酸铝体系、硝酸锌体系、硝酸铁体系中的一种或多种。

2.如权利要求1所述的具有离子选择性的聚合物复合膜的制备方法，其特征在于：所述的聚合物多孔基膜的材质为聚丙烯、聚乙烯、聚丙烯和聚乙烯的复合物、聚偏氟乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚偏二氟乙烯、聚氨酯、聚四氟乙烯、聚丙烯腈、聚氧化乙烯、聚乙烯吡咯烷酮、聚丙烯酰胺、聚乙酸乙烯酯、羧甲基纤维素钠、聚丙烯酸钠、丁二烯-丙烯腈 共聚物、氯化橡胶、乙酸纤维树脂、合成橡胶、聚丙烯酸、聚丙烯酸甲酯中的一种或多种。

3.如权利要求1所述的具有离子选择性的聚合物复合膜的制备方法，其特征在于：所述的无机物颗粒为氧化铝、二氧化硅、二氧化钛、氧化钙、钛酸钡、氧化锌、二氧化锆、二氧化锡、氧化镁中的一种或几种的组合。

4.如权利要求1所述的具有离子选择性的聚合物复合膜的制备方法，其特征在于：步骤(1)中，采用流延法、层压法、热压法、浸渍涂膜法、旋转涂膜法、单向拉伸法、双向拉伸法、水热生长法、原位生长法、原位聚合法或直接分散法制备多孔基膜。

5.如权利要求4所述的具有离子选择性的聚合物复合膜的制备方法，其特征在于：所述流延法采用溶剂法或非溶剂法，溶剂法中，溶剂采用N,N-二甲基乙酰胺、N,N-二乙基乙酰胺、N-甲基吡咯烷酮、N-乙基-

2-吡咯烷酮、丙酮、二甲基甲酰胺、四氢呋喃、甲基乙基酮、四甲基脲、二甲亚砜、磷酸三乙酯、N-辛基-吡咯烷酮、γ-丁内酯、2-丁酮、碳酸丙烯酯、碳酸二甲酯、碳酸二乙酯中的一种或几种的混合物；

非溶剂法为，将多孔基膜的材质熔融后流延成膜。

6.如权利要求1所述的具有离子选择性的聚合物复合膜的制备方法，其特征在于：步骤(1)中，在多孔基膜的制备过程中加入无机填充物，无机填充物为氧化铝、二氧化钛、氧化钙、二氧化硅、钛酸钡、氧化锌、二氧化锆、二氧化锡、氧化镁中的一种或几种的组合，无机填充物的添加量质量比为聚合物基膜的0.5％～98％。

7.如权利要求1所述的具有离子选择性的聚合物复合膜的制备方法，其特征在于：步骤(1)中先制备基膜，然后采用溶剂萃取法、热致相分离法或非溶剂沉淀凝胶相转化法造孔。

8.一种如权利要求1所述方法制备的聚合物复合膜的应用，其特征在于：在多种阳离子或阴离子共存的情况下，利用所述的聚合物复合膜针对特定离子进行单独的选择性分离或选择性通过。